[发明专利]移动装置及其制造方法

权利要求书

1.一种移动装置，包括：

基板；

接地元件，包括接地支路，其中该接地元件的边缘处具有缺口，该缺口朝向该接地元件的内部延伸以形成一槽孔区间，该接地支路部分地围绕该槽孔区间；以及

辐射支路，设置于该槽孔区间内，且耦接至该接地元件的该接地支路，

其中，而该接地支路和该辐射支路形成一天线结构。

2.如权利要求1所述的移动装置，其中该接地元件为该移动装置的一导体外壳，而该导体外壳用以容纳该基板和该辐射支路。

3.如权利要求1所述的移动装置，其中该槽孔区间的长度大于该缺口的长度。

4.如权利要求1所述的移动装置，其中该缺口的长度小于2mm。

5.如权利要求1所述的移动装置，其中该槽孔区间大致为一矩形。

6.如权利要求1所述的移动装置，其中该辐射支路的长度大于该接地支路的长度。

7.如权利要求1所述的移动装置，其中该辐射支路大致为一C字形。

8.如权利要求1所述的移动装置，其中该接地元件的该接地支路大致为一L字形。

9.如权利要求1所述的移动装置，还包括：

电源键，靠近该接地支路；

软板；以及

信号线，设置于该软板上，并耦接在该电源键和该基板之间，其中该信号线和该软板大致沿着该接地支路延伸。

10.如权利要求1所述的移动装置，还包括：

透明非导电结构，部分地嵌入该接地元件的该缺口，以将该接地支路的开口端和接地元件分隔开；以及

发光二极管，设置于该基板上，并产生光线穿过该透明非导电结构。

11.如权利要求1所述的移动装置，还包括：

并联馈入部，其中一信号源经由该并联馈入部分别耦接到该接地支路和该辐射支路。

12.如权利要求11所述的移动装置，其中该并联馈入部包括：

第一连接件，耦接在该信号源和该辐射支路之间；以及

第二连接件，耦接在该信号源和该接地支路之间。

13.如权利要求1所述的移动装置，还包括：

塑胶载体，承载于该基板之上；以及

天线软板，设置于该塑胶载体之上，其中该辐射支路设置于该天线软板之上。

14.如权利要求1所述的移动装置，还包括：

塑胶载体，承载于该基板之上，其中该辐射支路涂布配置于该载体之上。

15.如权利要求1所述的移动装置，其中：

该辐射支路配置于该基板之上。

16.如权利要求1所述的移动装置，其中该天线结构的该辐射支路激发产生一低频频带，而该天线结构的该接地支路激发产生一高频频带。

17.如权利要求16所述的移动装置，其中该低频频带约介于880MHz和960MHz之间。

18.如权利要求16所述的移动装置，其中该高频频带约介于1428MHz和2710MHz之间。

19.如权利要求1所述的移动装置，其中该基板的厚度约为0.8mm。

20.一种制造天线的方法，适用于制造一移动装置，包括下列步骤：

提供一基板；

提供一接地元件，其中该接地元件包括一接地支路，该接地元件的边缘处具有一缺口，该缺口朝向该接地元件的内部延伸以形成一槽孔区间，该接地支路部分地围绕该槽孔区间；

在该槽孔区间内设置一辐射支路；以及

将该辐射支路耦接至该接地元件的该接地支路，使该接地支路和该辐射支路形成一天线结构。

21.如权利要求20所述的方法，其中该接地元件为一导体外壳，而该导体外壳用以容纳该基板和该辐射支路。

22.如权利要求20所述的方法，其中该槽孔区间的长度大于该缺口的长度。

23.如权利要求20所述的方法，其中该辐射支路的长度大于该接地支路的长度。