[发明专利]移动装置及其制造方法有效
申请号: | 201210320242.X | 申请日: | 2012-08-31 |
公开(公告)号: | CN103248387A | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 邱建评;吴晓薇;蔡调兴;王盈智 | 申请(专利权)人: | 宏达国际电子股份有限公司 |
主分类号: | H04B1/38 | 分类号: | H04B1/38;H01Q1/24 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 移动 装置 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种移动装置,特别是涉及可操作于多重频带的移动装置。
背景技术
随着移动通讯技术的发达,移动装置在近年日益普遍,常见的例如:手提式电脑、移动电话、多媒体播放器以及其他混合功能的携带型电子装置。为了满足人们的需求,移动装置通常具有无线通讯的功能。有些涵盖长距离的无线通讯范围,例如:移动电话使用2G、3G、GPS、LTE系统及其所使用700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1575MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的频带进行通讯,而有些则涵盖短距离的无线通讯范围,例如:Wi-Fi、Bluetooth以及WiMAX系统使用2.4GHz、3.5GHz、5.2GHz和5.8GHz的频带进行通讯。
在现有的技术中,常以固定尺寸的一金属件作为天线主体,该金属件的长度需等于所需频带对应的二分之一波长或四分之一波长。为了追求美观和耐用,目前的移动装置至少部分的外壳(例如:正面、背面与边框)通常会以金属制成。然而,移动装置的金属外壳容易对于天线的辐射造成不良影响。
发明内容
为解决上述问题,在一实施例中,本发明提供一种移动装置,包括:一基板;一接地元件,包括一接地支路,其中该接地元件的边缘处具有一缺口,该缺口朝向该接地元件的内部延伸以形成一槽孔区间,该接地支路部分地围绕该槽孔区间;以及一辐射支路,设置于该槽孔区间内,且耦接至该接地元件的该接地支路,其中,而该接地支路和该辐射支路形成一天线结构。
在另一实施例中,本发明提供一种制造天线的方法,适用于制造一移动装置,包括下列步骤:提供一基板;提供一接地元件,其中该接地元件包括一接地支路,该接地元件的边缘处具有一缺口,该缺口朝向该接地元件的内部延伸以形成一槽孔区间,该接地支路部分地围绕该槽孔区间;于该槽孔区间内设置一辐射支路;以及将该辐射支路耦接至该接地元件的该接地支路,使该接地支路和该辐射支路形成一天线结构。
附图说明
图1是本发明一实施例所述的移动装置的示意图;
图2是本发明较佳实施例所述的移动装置的示意图;
图3是本发明一实施例所述的基板及其上物件的示意图;
图4是本发明一实施例所述的并联馈入部的示意图;
图5是本发明一实施例所述的移动装置的电压驻波比的示意图;
图6A是本发明一实施例所述的移动装置的俯视图;
图6B是本发明一实施例所述的移动装置的侧视图;
图7A是本发明一实施例所述的移动装置的内部结构图;
图7B是本发明一实施例所述的移动装置的内部结构图;
图7C是本发明一实施例所述的移动装置的内部结构图;
图8是本发明一实施例所述的移动装置的制造方法的流程图。
主要元件符号说明
100、200~移动装置;
110~基板;
120、220~接地元件;
122、222~缺口;
124、224~槽孔区间;
126、226~接地支路;
130~辐射支路;
150~电源键;
155~软板;
157~信号线;
241~按键孔;
250~透明非导电物质;
260~发光二极管;
270~并联馈入部;
271、272~馈入支路;
290~信号源;
310~塑胶载体;
320~天线软板;
710~耳机孔;
FP~馈入点;
FB1~低频频带;
FB2~高频频带;
MH1、MH2~高频模态;
ML1~低频模态;
P1、P2、P3~点;
W1、W2~长度。
具体实施方式
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