[发明专利]包括无源电部件的封装系统

权利要求书

1.一种封装系统，包括：

至少一个有源电路，设置在衬底上方；

钝化结构，设置在所述至少一个有源电路上方，所述钝化结构具有至少一个开口，所述至少一个开口被配置成暴露至少一个第一电焊盘；以及

至少一个无源电部件，设置在所述钝化结构上方，所述至少一个无源电部件与所述至少一个第一电焊盘电耦合。

2.根据权利要求1所述的封装系统，其中，所述至少一个无源电部件包括至少一个电容器、至少一个电感器、至少一个电阻器、或它们的任意组合。

3.根据权利要求1所述的封装系统，进一步包括：

至少一条电导线，电耦合在所述至少一个无源电部件和所述至少一个第一电焊盘之间。

4.根据权利要求1所述的封装系统，进一步包括：

至少一个电连接结构，设置在所述钝化结构的所述至少一个开口中；以及

至少一个第二电焊盘，设置在所述至少一个电连接结构上方，其中，所述至少一个第一电焊盘通过所述至少一个电连接结构和所述至少一个第二电焊盘与所述至少一个无源电器件电耦合。

5.根据权利要求4所述的封装系统，进一步包括：

至少一种粘合材料，设置在所述至少一个无源电部件和所述钝化结构之间。

6.根据权利要求1所述的封装系统，进一步包括：

至少一个电连接结构，设置在所述钝化结构的所述至少一个开口中，所述至少一个电连接结构在所述钝化结构的表面上方连续地延伸，其中，所述至少一个第一电焊盘通过所述至少一个电连接结构与所述至少一个无源电部件电耦合。

7.根据权利要求1所述的封装系统，其中，所述至少一个无源电部件以阵列模式布置在所述钝化结构上方。

8.根据权利要求1所述的封装系统，其中，所述至少一个无源电部件包括第一组无源电部件和第二组无源电部件，所述第一组无源电部件以串联模式布置，而所述第二组无源电部件以并联模式布置。

9.一种封装系统，包括：

至少一个有源电路，设置在衬底上方；

钝化结构，设置在所述至少一个有源电路上方，所述钝化结构具有暴露第一电焊盘的第一开口和暴露第二电焊盘的第二开口；以及

第一无源电部件，设置在所述钝化结构上方，其中，所述第一无源电部件的第一节点与所述第一电焊盘电耦合，并且所述第一无源电部件的第二节点与所述第二电焊盘电耦合。

10.一种封装系统，包括：

至少一个有源电路，设置在衬底上方；

钝化结构，设置在所述至少一个有源电路上方，所述钝化结构具有暴露第一电焊盘的第一开口和暴露第二电焊盘的第二开口；

第一电连接结构和第二电连接结构，分别设置在所述第一开口和所述第二开口中；以及

第一表面贴装器件(SMD)电容器，设置在所述钝化结构上方，其中，所述第一SMD电容器分别通过所述第一电连接结构和所述第二电连接结构与所述第一电焊盘和所述第二电焊盘电耦合。