[发明专利]包括无源电部件的封装系统

说明书

技术领域

一般而言，本发明涉及半导体领域，更具体而言，涉及包括无源电部件的封装系统。

背景技术

便携式器件诸如移动电话、笔记本电脑等得到了广泛的应用，并且配备有各种功能。例如，移动电话用于打电话、照相、访问互联网、发送和接收电子邮件、查看股市行情和体育比赛结果，以及作为个人数字助理(或PDA)和/或MP3播放器使用。

发明内容

为了解决现有技术中所存在的缺陷，根据本发明的一方面，提供了一种封装系统，包括：至少一个有源电路，设置在衬底上方；钝化结构，设置在所述至少一个有源电路上方，所述钝化结构具有至少一个开口，所述至少一个开口被配置成暴露至少一个第一电焊盘；以及至少一个无源电部件，设置在所述钝化结构上方，所述至少一个无源电部件与所述至少一个第一电焊盘电耦合。

在该封装系统中，所述至少一个无源电部件包括至少一个电容器、至少一个电感器、至少一个电阻器、或它们的任意组合。

该封装系统进一步包括：至少一条电导线，电耦合在所述至少一个无源电部件和所述至少一个第一电焊盘之间。

该封装系统进一步包括：至少一个电连接结构，设置在所述钝化结构的所述至少一个开口中；以及至少一个第二电焊盘，设置在所述至少一个电连接结构上方，其中，所述至少一个第一电焊盘通过所述至少一个电连接结构和所述至少一个第二电焊盘与所述至少一个无源电器件电耦合。

该封装系统进一步包括：至少一种粘合材料，设置在所述至少一个无源电部件和所述钝化结构之间。

该封装系统进一步包括：至少一个电连接结构，设置在所述钝化结构的所述至少一个开口中，所述至少一个电连接结构在所述钝化结构的表面上方连续地延伸，其中，所述至少一个第一电焊盘通过所述至少一个电连接结构与所述至少一个无源电部件电耦合。

在该封装系统中，所述至少一个无源电部件以阵列模式布置在所述钝化结构上方。

在该封装系统中，所述至少一个无源电部件包括第一组无源电部件和第二组无源电部件，所述第一组无源电部件以串联模式布置，而所述第二组无源电部件以并联模式布置。

根据本发明另一方面，提供了一种封装系统，包括：至少一个有源电路，设置在衬底上方；钝化结构，设置在所述至少一个有源电路上方，所述钝化结构具有暴露第一电焊盘的第一开口和暴露第二电焊盘的第二开口；以及第一无源电部件，设置在所述钝化结构上方，其中，所述第一无源电部件的第一节点与所述第一电焊盘电耦合，并且所述第一无源电部件的第二节点与所述第二电焊盘电耦合。

该封装系统进一步包括：第二无源电部件，设置在所述钝化结构上方并与所述第一无源电部件电耦合，其中，所述钝化结构具有暴露第三电焊盘的第三开口和暴露第四电焊盘的第四开口，所述第二无源电部件的第三节点与所述第三电焊盘电耦合，并且所述第二无源电部件的第四节点与所述第四电焊盘电耦合。

该封装系统中，所述第一无源电部件和所述第二无源电部件彼此以串联或并联模式电耦合。

该封装系统中，所述第一无源电部件和所述第二无源电部件均为电容器、电感器或电阻器。

该封装系统进一步包括：第一电导线，电耦合在所述第一电焊盘和所述第一节点之间；以及第二电导线，电耦合在所述第二电焊盘和所述第二节点之间。

该封装系统进一步包括：第一电连接结构，设置在所述第一开口中并与所述第一电焊盘电连接；第二电连接结构，设置在所述第二开口中并与所述第二电焊盘电连接；第五电焊盘，设置在所述第一电连接结构上方并且电耦合在所述第一电连接结构和所述第一节点之间；以及第六电焊盘，设置在所述第二电连接结构上方并且电耦合在所述第二电连接结构和所述第二节点之间。

该封装系统进一步包括：至少一种粘合材料，设置在所述第一无源电部件和所述钝化结构之间。

该封装系统进一步包括：第一电连接结构，设置在所述第一开口中，其中，所述第一电连接结构在所述钝化结构的表面上方连续地延伸并且电耦合在所述第一电焊盘和所述第一节点之间；以及第二电连接结构，设置在所述第二开口中，其中，所述第二电连接结构在所述钝化结构的表面上方连续地延伸并且电耦合在所述第二电焊盘和所述第二节点之间。