[发明专利]有机EL设备制造装置

说明书

本申请为申请号为200910165277.9、申请日为2009年8月17日、发明名称为“有机EL设备制造装置和其制造方法以及成膜装置和成膜方法”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及有机EL设备制造装置和其制造方法以及成膜装置和成膜方法，特别涉及适宜由蒸镀法制造的有机EL设备制造装置和其制造方法。

背景技术

作为制造有机EL设备的有利方法有真空蒸镀法。随着显示设备的大型化，对有机EL设备也有大型化的要求，基板的尺寸要达到1500mm×1850mm。

一般的真空蒸镀法为了持续稳定的蒸镀，需要控制以使得从蒸发源保持一定的材料蒸发速度。使用电阻加热或感应加热等方法加热蒸镀材料进行物理蒸镀（PVC）的情况下，蒸发速度的稳定需要一定的时间。因此，不容易实现从蒸发源的材料蒸发恰似开关ON/OFF那样的控制。

作为由这样的真空蒸镀法制造有机EL设备的以往技术有以下专利文献1、2。以往，在如下述专利文献的真空蒸镀室中，一张一张的放入作为处理对象的基板，进行处理。另外，在专利文献1中公开有为了缩短处理时间在真空蒸镀腔内搬入基板之前，进行定位（对位）的方法，另外，在专利文献2中公开了对基板进行垂直蒸镀的方法。

另外，伴随着基板的大型化，以简单的结构进行高精度的蒸镀就对可能的基板搬送的要求越来越高。作为一般真空蒸镀法的基板搬送方法有为了从背面进行蒸镀而从背面搬送蒸镀面的背面搬送。在背面搬送中，背面是蒸镀面，因而不能握持蒸镀面，需要握持作为显示面的不使用的边缘部分等来进行搬送。随着基板的大型化，也提案有将基板放入支架中垂直的进行搬送的垂直搬送。作为有关基板搬送的以往技术有下述专利文献1、3。

专利文献1：特开2004-259638号公报

专利文献2：特开2007-177319号公报

专利文献3：特开2006-147488号公报

发明内容

但是，如上述所述为了保持一定的材料蒸发速度，需要长时间进行蒸发。即，在前述的工序中不需要蒸镀的基板搬出搬入、定位工序中也需要进行蒸发，这期间，从蒸发源进行蒸发的材料根本不用于蒸镀工序，其结果造成了材料损失。在上述专利文献1中，试图缩短定位时间，提高生产率，虽然降低了该部分的材料损失，但是基板的搬出搬入等仍需要时间，不能成为根本的解决方案。

特别是由于有机EL材料昂贵，使得产品价格高，对有机EL设备的普及产生很大的影响。另外，由于损失材料变多，还存在材料的更换频率变高、减少装置运转时间这样的问题。

另外，蒸镀工序和其它工序的处理时间几乎相同，生产率不高。

而另一方面，背面搬送由于只握持边缘部分的搬送，随着基板的大型化，挠曲变大。如果挠曲变大，由于只在边缘部分的施加握持力，因而有必要特别的握持结构。另外，如果握持力不够，掉落的危险性也增高。进一步，挠曲的问题不仅对搬送，而且在背面蒸镀时也影响掩模罩的挠曲，两者影响相叠加，有不能高精度地进行蒸镀这样的问题。虽然垂直搬送可以消除挠曲问题，但是由于需要搬送用支架，该支架也要大型化，需要对由支架进行搬送时的灰尘和支架进行回收、洗净的装置等。

因此，本发明的第1目的是提供一种材料损失少且经济性良好的有机EL设备制造装置或其制造方法或成膜装置或成膜方法。

另外，本发明的第2目的是提供一种生产率高的有机EL设备制造装置或其制造方法或成膜装置或成膜方法。

进一步，本发明的第3目的是提供一种运转率高的有机EL设备制造装置或其制造方法或成膜装置或成膜方法。

另外，本发明的第4目的是提供一种结构简单、可以上表面搬送的有机EL设备制造装置或其制造方法或成膜装置或成膜方法。

本发明的第5目的是提供一种即使是上表面搬送也可以进行高精度蒸镀的有机EL设备制造装置或其制造方法或成膜装置或成膜方法。

为了达到上述目的，在真空腔内内存有N（N为2以上）张基板，在用所述蒸发源蒸镀第1张的第1基板的时段中，将第N张的第N基板搬入所述真空腔内，在用所述蒸发源蒸镀第2张的第2基板的时段中，从所述真空腔内搬出所述第1基板，作为第1特征。

另外，为了达到上述目的，在蒸镀第1所述基板的时段中，结束第2所述基板和掩模罩的蒸镀位置的定位，通过所述蒸镀时段和同一蒸发源，在蒸镀所述第2基板的时段中，从所述真空腔内搬出所述第1基板，作为第2特征。