[发明专利]电子装置及其散热模块无效
申请号: | 201210328772.9 | 申请日: | 2012-09-07 |
公开(公告)号: | CN103687423A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 郭俊志;林哲纬 | 申请(专利权)人: | 宏碁股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 黄艳;潘培坤 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 及其 散热 模块 | ||
1.一种散热模块,包括:
一第一散热结构,包括:
一第一基板;
多个第一鳍片,各第一鳍片的一端连接该第一基板;
一第二散热结构,包括:
一第二基板;以及
多个第二鳍片,各第二鳍片的一端连接该第二基板;
其中,该第一基板与该第二基板之间形成一容置空间,所述多个第一鳍片与所述多个第二鳍片位于该容置空间内并相互间隔排列,当该第一散热结构相对于该第二散热结构位于一第一位置时,该容置空间具有一第一高度;当该第一散热结构相对于该第二散热结构由该第一位置移动至一第二位置时,该容置空间具有一第二高度,且该第二高度大于该第一高度。
2.如权利要求1所述的散热模块,其中该散热模块还包括一风扇,该风扇驱动空气流过该容置空间。
3.如权利要求1所述的散热模块,其中所述多个第一鳍片相互等距排列,且所述多个第二鳍片相互等距排列。
4.如权利要求1所述的散热模块,其中所述多个第一鳍片未连接于该第一基板的一端与所述多个第二鳍片未连接于该第二基板的一端相互抵接。
5.如权利要求1所述的散热模块,其中该散热模块还包括一热管,该热管穿过该容置空间并连接所述多个第一鳍片与所述多个第二鳍片。
6.如权利要求1所述的散热模块,其中当该第一散热结构相对于该第二散热结构位于该第一位置时,所述多个第一鳍片抵接该第二基板,且所述多个第二鳍片抵接该第一基板。
7.一种电子装置,包括:
一本体;
一底壳,与该本体相互枢接;以及
一第一散热结构,包括:
一第一基板,连接该本体;
多个第一鳍片,各第一鳍片的一端连接该第一基板;以及
一第二散热结构,包括:
一第二基板,各第二鳍片的一端连接该底壳;以及
多个第二鳍片,连接该第二基板;
其中,该第一基板与该第二基板之间形成一容置空间,所述多个第一鳍片与所述多个第二鳍片位于该容置空间内并相互间隔排列,当该底壳相对于该本体位于一闭合状态时,该第一散热结构相对于该第二散热结构位于一第一位置,且该容置空间具有一第一高度;
其中,当该底壳相对于该本体由该闭合状态旋转至一开启状态时,该第一散热结构相对于该第二散热结构由该第一位置移动至一第二位置,且该容置空间具有一第二高度,其中该第二高度大于该第一高度。
8.如权利要求7所述的电子装置,其中该电子装置还包括一驱动单元,该驱动单元设置于该本体内部,用以驱动该底壳相对于该本体旋转至该开启状态或该闭合状态。
9.如权利要求7所述的电子装置,其中该散热模块还包括一风扇,其中该风扇驱动空气流过该容置空间。
10.如权利要求7所述的电子装置,其中该散热模块还包括一热管,该热管穿过该容置空间并连接所述多个第一鳍片与所述多个第二鳍片。
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