[发明专利]电子装置及其散热模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置，特别涉及一种具有散热模块的电子装置。

背景技术

散热问题长久以来一直是笔记型电脑等可携式电子装置在设计上的一大难题，由于中央处理器（CPU）以及图形处理器（GPU）的工作频率越来越高，因此会伴随着产生相当大的热能。于系统设计初期时，在电子装置有限的散热空间内，风扇尺寸即已固定，超频运行将造成散热不足而使电子元件的温度难以控制，然而增设风扇会增加电子装置的制造成本，增加装置厚度从而增加散热空间减少了可携式电子装置的可携性，且同样会增加制造成本；而增加风扇转速会有增加噪音及耗电量的问题，故在同样的风扇及转速下如何增加散热速度为一亟待解决的问题。

发明内容

本发明的一实施例提供一种散热模块，包括一第一散热结构以及一第二散热结构，其中第一散热结构包括一第一基板以及多个连接第一基板的第一鳍片，第二散热结构包括一第二基板以及多个连接第二基板的第二鳍片，其中第一基板与第二基板之间形成一容置空间，第一鳍片与第二鳍片位于容置空间内并相互间隔排列，当第一散热结构相对于第二散热结构位在一第一位置时，容置空间具有一第一高度；当第一散热结构相对于第二散热结构由第一位置移动至一第二位置时，容置空间具有一第二高度，且第二高度大于第一高度。

本发明的另一实施例提供一种电子装置，包括一本体、一与本体相互枢接的底壳、一第一散热结构以及一第二散热结构，其中第一散热结构包括一第一基板以及多个连接第一基板的第一鳍片，且第一基板连接本体，第二散热结构包括一第二基板以及多个连接第二基板的第二鳍片，且第二基板连接底壳。其中，第一基板与第二基板之间形成一容置空间，第一鳍片与第二鳍片位于容置空间内并相互间隔排列，当底壳相对于本体位于一闭合状态时，第一散热结构相对于第二散热结构位于一第一位置，且容置空间具有一第一高度；

其中，当底壳相对于本体由闭合状态旋转至一开启状态时，第一散热结构相对于第二散热结构由第一位置移动至一第二位置，且容置空间具有一第二高度，其中第二高度大于第一高度。

附图说明

图1表示本发明的一实施例的散热模块的示意图，其中第一散热结构相对于第二散热结构位于第一位置；

图2表示本发明的一实施例的散热模块的示意图，其中第一散热结构相对于第二散热结构位于第二位置；

图3表示本发明的另一实施例的散热模块的示意图，其中第一散热结构相对于第二散热结构位于第一位置；

图4表示本发明的另一实施例的散热模块的示意图，其中第一散热结构相对于第二散热结构位于第二位置；

图5表示本发明的另一实施例的电子装置的示意图，其中底壳相对于本体位于闭合状态；以及

图6表示本发明的另一实施例的电子装置的示意图，其中底壳相对于本体由闭合状态旋转至开启状态。

其中，附图标记说明如下：

第一散热结构1；        第二散热结构2；

风扇3；                热管4；

本体5；                底壳6；

第一基板11；           第一鳍片12；

第二基板21；           第二鳍片22；

凹槽121；              电子装置E；

散热模块M；            第一高度H1；

第二高度H2；           容置空间S。

具体实施方式

首先请一并参阅图1、图2，本发明的一实施例的散热模块M，其主要由一第一散热结构1以及一第二散热结构2所组成，前述第一散热结构1、第二散热结构2分别具有多个第一鳍片12、第二鳍片22，由此可增加散热模块M的整体散热面积。其中，第一散热结构1与第二散热结构2可相互迭置（图1）或相互远离（图2），当两者相互迭置时，散热模块M所需占据的空间较少；而当两者相互远离时，散热模块M可具有较佳的散热效果。

如图1、图2所示，前述第一散热结构1包括一第一基板11以及多个第一鳍片12，前述第一鳍片12连接第一基板11；第二散热结构2包括一第二基板21以及多个第二鳍片22，前述第二鳍片22连接第二基板21，其中第一鳍片12之间及第二鳍片22之间优选为相互等距离排列。由图1、图2可以看出，第一基板11与第二基板21之间形成有一容置空间S，前述第一鳍片12、第二鳍片22设置于容置空间S内并相互间隔地排列，其中每一对相邻的第一鳍片12、第二鳍片22互相抵接。