[发明专利]一种LTCC片式元件倒角方法及磨料配方有效

专利信息
申请号: 201210332457.3 申请日: 2012-09-11
公开(公告)号: CN102848285A 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 马涛;王啸;高鹏;薛峻;刘昕 申请(专利权)人: 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
主分类号: B24B9/06 分类号: B24B9/06;C01G25/02
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215163 江*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 ltcc 元件 倒角 方法 磨料 配方
【权利要求书】:

1. 一种LTCC片式元件倒角方法,其特征是:在球磨机或倒角机中添加倒角用的磨料,对LTCC片式元件进行以水为媒质的湿法倒角。

2.根据权利要求1所述的LTCC片式元件倒角方法,其特征是:所述的湿法倒角是在球磨机或倒角机内投入磨料与LTCC片式元件后,再向球磨机或倒角机中注入水,以水为媒质进行球磨倒角。

3.根据权利要求1所述的LTCC片式元件倒角方法,其特征是:包含以下步骤:

a.配制磨料: 

b.装填磨料:将配制好的磨料装入球磨机或倒角机中;

c.装填元件:将待倒角加工的元件装入球磨机或倒角机中;

d.注水:将水注入球磨机或倒角机中;

e.球磨倒角:开启球磨机或倒角机进行元件倒角;

f.筛分元件:将元件从磨料中筛分出来;

h.冲洗元件:将完成倒角加工的元件在水中冲洗,去除表面磨料粉尘;

i.干燥:将清洗后的元件在烘箱中干燥,去除表面水分。

4.根据权利要求3所述的LTCC片式元件倒角方法,其特征是:所述磨料是使用碳化硅磨料与氧化锆球磨料配制的。

5.根据权利要求4所述的LTCC片式元件倒角方法,其特征是:所述碳化硅磨料与氧化锆球磨料按质量比1:10~1:2配制。

6.根据权利要求4所述的LTCC片式元件倒角方法,其特征是:所述f筛分元件的步骤中还包含以下步骤:

筛分碳化硅磨料:使用筛孔小于片式元件尺寸且大于碳化硅颗粒尺寸的筛子在水中筛洗磨料、元件混合物,将碳化硅磨料分离出来;

筛分元件:使用筛孔小于氧化锆球球径尺寸的筛子在水中筛洗氧化锆球、元件混合物,将元件与氧化锆球分离。

7.一种用于LTCC片式元件倒角的磨料配方,其特征是:使用碳化硅磨料与氧化锆球形磨料按质量比1:10~1:2配制成磨料。

8.根据权利要求7所述的用于LTCC片式元件倒角的磨料配方,其特征是:所述碳化硅为100目以下的碳化硅。

9.根据权利要求7所述的用于LTCC片式元件倒角的磨料配方,其特征是:所述氧化锆球磨料的球径为3mm~10mm。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心,未经中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210332457.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top