[发明专利]一种LTCC片式元件倒角方法及磨料配方

说明书

技术领域

本发明属于LTCC（低温共烧陶瓷）片式元件加工技术领域，涉及一种LTCC片式元件倒角方法及磨料配方。

背景技术

传统的片式元件多以MLCC（片式多层陶瓷电容器）技术制造，针对MLCC陶瓷材料的特性有其特定的倒角磨料，而LTCC片式器件因与传统片式元件存在材料特性的差异，因此使用传统MLCC片式元件的倒角磨料进行倒角加工不能到达预期的效果，且加工时间需要24小时以上，效率非常低。

发明内容

本发明旨在解决使用传统片式元件倒角方法及磨料对LTCC片式元件进行倒角效率低的缺陷。

实现本发明的技术解决方案为：使用球磨机或倒角机添加适用于LTCC片式元件倒角的磨料，对LTCC片式元件进行以水为媒质的湿法倒角。

所述的湿法倒角是在球磨机或倒角机内投入磨料与LTCC片式元件后，再向球磨机或倒角机中注入水，以水为媒质进行球磨倒角。

LTCC片式元件倒角方法，包含以下步骤：

a.配制磨料： 

b.装填磨料：将配制好的磨料装入球磨机或倒角机中；

c.装填元件：将待倒角加工的元件装入球磨机或倒角机中；

d.注水：将水注入球磨机或倒角机中；

e.球磨倒角：开启球磨机或倒角机进行元件倒角；

f.筛分元件：将元件从磨料中筛分出来；

h.冲洗元件：将完成倒角加工的元件在水中冲洗，去除表面磨料粉尘；

i.干燥：将清洗后的元件在烘箱中干燥，去除表面水分。

所述磨料是使用碳化硅磨料与氧化锆球磨料配制的。

所述碳化硅磨料与氧化锆球磨料按质量比1：10～1：2配制。

所述f筛分元件的步骤中还包含以下步骤：

筛分碳化硅磨料：使用筛孔小于片式元件尺寸且大于碳化硅颗粒尺寸的筛子在水中筛洗磨料、元件混合物，将碳化硅磨料分离出来；

筛分元件：使用筛孔小于氧化锆球球径尺寸的筛子在水中筛洗氧化锆球、元件混合物，将元件与氧化锆球分离。

一种用于LTCC片式元件倒角的磨料配方，其特征是：使用碳化硅磨料与氧化锆球形磨料按质量比1：10～1：2配制成磨料。

所述碳化硅为100目以下的碳化硅。

所述氧化锆球磨料的球径为3mm～10mm。

本发明与现有技术相比，其显著优点是：

a.能够形成清洁、光滑的倒角加工表面：以水为媒质的湿法倒角加工的LTCC片式元件，倒角加工面清洁、光滑，完成加工后不需要特殊清洗处理即可进行后续的加工。

b.能够提高LTCC片式元件的倒角加工效率：依据LTCC片式元件材料特性配制的倒角磨料可以将使用传统片式元件倒角磨料进行倒角加工的时间由24小时以上缩短至10小时以内，大大提高了加工效率。

具体实施方式

下面对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

本发明的加工工艺流程主要包括以下几部分：

配制磨料→装填磨料→装填元件→注水→球磨倒角→筛分碳化硅磨料→筛分元件→冲洗元件→干燥。

具体工艺如下：

a.配制磨料：使用碳化硅磨料与氧化锆球磨料按质量比1：5配制为倒角磨料；

b.装填磨料：将配制好的倒角磨料装入球磨机中；

c.装填元件：将待倒角加工的元件装入球磨机中；

d.注水：将水注入球磨机中；

e.球磨倒角：开启球磨机进行元件倒角；

f.筛分碳化硅磨料：使用筛孔小于片式元件尺寸且大于碳化硅颗粒尺寸的筛子在水中筛洗磨料、元件混合物，将碳化硅磨料分离出来；

g.筛分元件：使用筛孔小于氧化锆球球径尺寸的筛子在水中筛洗氧化锆球、元件混合物，将元件与氧化锆球分离；

h.冲洗元件：将完成倒角加工的元件在水中冲洗，去除表面磨料粉尘；

i.干燥：将清洗后的元件在烘箱中干燥，去除表面水分。

倒角磨料的配方为：

倒角磨料由碳化硅磨料与氧化锆球磨料按质量比配制，质量比为：1：10～1：2。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。