[发明专利]电子部件模块的制造方法

权利要求书

1.一种电子部件模块的制造方法，其特征在于，具有：

以在陶瓷环保板材的厚度方向上导电的方式形成导电性部件的工序；

将多个陶瓷环保板材进行层叠而形成层叠体的工序；

在所述层叠体的包含形成有所述导电性部件的部分的位置处，在所述厚度方向上形成贯通孔的工序；

在所述层叠体的下表面形成第1分割用槽的工序；

烧制所述层叠体的工序；

向所述贯通孔充填固体材料的工序；

在所述层叠体的上表面搭载电子部件的工序；

在所述层叠体的表面形成具有在高于所述固体材料的熔点的温度下发生固化的性质的绝缘性树脂的工序；和

使所述绝缘性树脂热固化，并使所述固体材料熔析或者挥发的工序。

2.一种电子部件模块的制造方法，其特征在于，具有：

以在陶瓷环保板材的厚度方向上导电的方式形成导电性部件的工序；

在所述陶瓷环保板材的包含形成有所述导电性部件的部分的位置处，在所述厚度方向上形成贯通孔的工序；

以所述贯通孔在所述厚度方向上一致的方式将多个陶瓷环保板材进行层叠而形成层叠体的工序；

在所述层叠体的下表面形成第1分割用槽的工序；

烧制所述层叠体的工序；

向所述贯通孔充填固体材料的工序；

在所述层叠体的上表面搭载电子部件的工序；

在所述层叠体的表面形成具有在高于所述固体材料的熔点的温度下发生固化的性质的绝缘性树脂的工序；和

使所述绝缘性树脂热固化，并使所述固体材料熔析或者挥发的工序。

3.一种电子部件模块的制造方法，其特征在于，具有：

以在陶瓷环保板材的厚度方向上导电的方式形成导电性部件的工序；

将多个陶瓷环保板材进行层叠而形成层叠体的工序；

在所述层叠体的包含形成有所述导电性部件的部分的位置处，在所述厚度方向上形成贯通孔的工序；

在所述层叠体的下表面形成第1分割用槽的工序；

烧制所述层叠体的工序；

向所述贯通孔充填固体材料的工序；

在所述层叠体的上表面搭载电子部件的工序；

在所述层叠体的表面形成具有在低于所述固体材料的熔点的温度下发生固化的性质的绝缘性树脂的工序；和

使所述绝缘性树脂热固化，并使所述固体材料熔析或者挥发的工序。

4.一种电子部件模块的制造方法，其特征在于，具有：

以在陶瓷环保板材的厚度方向上导电的方式形成导电性部件的工序；

在所述陶瓷环保板材的包含形成有所述导电性部件的部分的位置处，在所述厚度方向上形成贯通孔的工序；

以所述贯通孔在所述厚度方向上一致的方式将多个陶瓷环保板材进行层叠而形成层叠体的工序；

在所述层叠体的下表面形成第1分割用槽的工序；

烧制所述层叠体的工序；

向所述贯通孔充填固体材料的工序；

在所述层叠体的上表面搭载电子部件的工序；

在所述层叠体的表面形成具有在低于所述固体材料的熔点的温度下发生固化的性质的绝缘性树脂的工序；和

使所述绝缘性树脂热固化的同时使所述固体材料熔析或者挥发的工序。

5.根据权利要求2所述的电子部件模块的制造方法，其特征在于，

所述固体材料具有比该电子部件模块被安装时的安装用焊料的熔点低的熔点。

6.根据权利要求1至3中任意一项所述的电子部件模块的制造方法，其特征在于，具备：

在连结所述贯通孔的中心的线上，仅切削所述绝缘性树脂来形成第2分割用槽的工序；和

以所述第1分割用槽和第2分割用槽为基准来分割所述层叠体的工序。

7.根据权利要求1至4中任意一项所述的电子部件模块的制造方法，其特征在于，

在烧制所述层叠体的工序之前，进行在所述层叠体的上表面侧的所述陶瓷环保板材上的、连结所述贯通孔的中心的线上形成第3分割用槽的工序。