[发明专利]电子部件模块的制造方法

说明书

技术领域

该发明涉及在层叠多个陶瓷环保板材而成的层叠体上搭载有电子部件的电子部件模块的制造方法。

背景技术

以往，在将电子部件搭载于多层基板而成的电子部件模块中，已知有将实施了金属电镀的通孔的侧面作为电极使用的构造（例如参照专利文献1）。

在专利文献1所示的构造中，在最终工序将搭载有电子部件的母板分割成多个芯片而作为电子部件模块。此时，母板在层叠多个陶瓷环保板材后通过烧制而得到，设计成并不是由切片机进行切断，而是在烧制前的环保板材状态时预先切槽，并在烧制后以槽部为中心容易地进行分割。上述通孔设置于各芯片的边界位置，在分割后在芯片侧面露出。

【专利文献1】日本特开2005－93846号公报

电子部件模块在其上表面搭载有电子部件，因此在模块尺寸较小的情况下，当在电子设备制造商的制造工序中处理电子部件模块时，无法进行基于吸附的处理。于是，为了使基于吸附的处理成为可能，会将电子部件模块的顶面用树脂等绝缘体覆盖，对该上表面进行平坦化。

但是，若在上述那样的边界位置设置通孔，则该通孔会被树脂等绝缘体充填。由于树脂等绝缘体较硬，所以若通孔中被绝缘体等充填，则会在将母板按每个芯片进行分割时，即使绝缘体被切片机等切槽，但是由于槽不会被切到通孔中所充填的绝缘体上，所以无法完全地被切断。例如，会变成仅在分割后的某一方的芯片的侧壁附着有绝缘体而另一方的芯片的侧壁没有附着绝缘体的状态，每个芯片的均匀性丧失。

发明内容

于是，本发明的目的在于，提供一种当在芯片侧面设置有通孔时，即使树脂等绝缘体被充填，也能够将母板按每个芯片进行分割的电子部件模块及其制造方法。

本发明的电子部件模块通过以下的工序制造。

（1）以在陶瓷环保板材的厚度方向上导电的方式形成导电性部件的工序；

（2）将多个陶瓷环保板材进行层叠而形成层叠体的工序；

（3）在层叠体的包含形成有所述导电性部件的部分的位置处，在所述厚度方向上形成贯通孔的工序；

（4）在层叠体的下表面形成第1分割用槽的工序；

（5）烧制层叠体的工序；

（6）向所述贯通孔充填固体材料的工序；

（7）在所述层叠体的上表面搭载电子部件的工序；

（8）在所述层叠体的表面形成具有在高于所述固体材料的熔点的温度下发生固化的性质的绝缘性树脂的工序；

（9）使所述绝缘性树脂热固化，并使所述固体材料熔析或者挥发的工序。

这样，在层叠体的表面形成热固化树脂之前将具有低于该热固化性树脂的固化温度的熔点的固体材料充填至贯通孔（通孔）。作为这样的固体材料，例如有蜡、蜡材等低熔点材料。由于在贯通孔充填有固体材料，因此树脂不会流入贯通孔。并且，使热固化性树脂固化，会使固体材料熔析或者挥发，贯通孔成为空洞。因此，当将母层叠体按每个芯片进行切割时，在贯通孔的侧壁露出端面电极，不会发生在分割后的某一方的芯片的侧壁附着有绝缘体的情况。其中，无需使固体材料完全消失，即使有一定程度残存，也能够保持每个芯片的均匀性。

另外，也可以采用使固体材料的熔点高于热固化性树脂的固化温度的方式。尤其，只要固体材料的熔点低于安装用的无铅焊料的熔点，则在回流时固体材料熔析或者挥发，因此贯通孔成为空洞。因此，在这种情况下，当将母层叠体按每个芯片进行切割时，在贯通孔的侧壁露出端面电极，不会发生在分割后的某一方的芯片的侧壁附着有绝缘体的情况。此时，没必要使固体材料完全消失，即使有一定程度残存，也能够保持每个芯片的均匀性。

另外，即使在固体材料的熔点高于安装用的无铅焊料的熔点的情况下，也能够利用激光来对残存的固体材料进行切削等方式来将母层叠体按每个芯片均匀地进行切割。

另外，优选在烧制层叠体的工序之前，进行在层叠体的上表面侧的陶瓷环保板材上的、连结贯通孔的中心的线上形成与上述第2分割用槽不同的第3分割用槽的工序。此时，由于除了树脂之外，还在层叠体的陶瓷环保板材上形成切割用的槽，所以更加容易切割。

另外，贯通孔也可以在层叠陶瓷环保板材之前针对每个板材形成。

根据该发明，在芯片侧面设置通孔的情况下，即使充填有树脂等的绝缘体，也能够将母板按每个芯片进行分割。

附图说明

图1是电子部件模块的俯视图。

图2（A）是电子部件模块的A－A剖视图，图2（B）是B－B剖视图。

图3是表示电子部件模块的制造工序的图。