[发明专利]一种LED光源模组

权利要求书

1.一种LED光源模组，其特征在于：包括基板（1）、开设在基板（1）上的凹槽（2）以及封装于凹槽（2）中的导电层（3），在所述导电层（3）上安装有多块LED芯片（4）和多个厚度小于LED芯片（4）的光敏单元（5），所述LED芯片（4）与光敏单元（5）交错布置；所述每个光敏单元（5）与导电层（3）之间设置有一绝缘层（6），在所述LED芯片（4）和光敏单元（5）的上表面依次设有反光层（7）和散热层（8），所述凹槽（2）底部布有使LED芯片（4）电气连接的电路。

2.根据权利要求1所述的一种LED光源模组，其特征在于：所述基板（1）的顶部设有透明材料层（9），该透明材料层（9）由玻璃或亚克力板构成。

3.根据权利要求2所述的一种LED光源模组，其特征在于：所述透明材料层（9）与凹槽（2）之间形成一腔体，所述LED芯片（4）、光敏单元（5）、绝缘层（6）、反光层（7）和散热层（8）位于该腔体内。

4.根据权利要求1所述的一种LED光源模组，其特征在于：所述基板（1）的两侧分别设有热气出口（10）。

5.根据权利要求1所述的一种LED光源模组，其特征在于：所述凹槽（2）底部布有使LED芯片（4）电气连接的电路为串联或并联电路。

6.根据权利要求1所述的一种LED光源模组，其特征在于：所述LED芯片（4）从发光面依次涂布有第一硅胶层（4-1）、荧光层（4-2）以及第二硅胶层（4-3），所述第二硅胶层（4-3）为薄膜状、凸透镜状或微透镜阵列状。

7.根据权利要求1所述的一种LED光源模组，其特征在于：所述LED芯片（4）通过焊锡连接的方式安装在导电层（3）上。

8.根据权利要求1所述的一种LED光源模组，其特征在于：所述光敏单元（5）形成凹状结构。

9.根据权利要求1所述的一种LED光源模组，其特征在于：所述反光层（7）和散热层（8）之间的间隙填充有导热胶。

10.根据权利要求1所述的一种LED光源模组，其特征在于：所述散热层（8）由散热材质Cu构成。