[发明专利]一种LED光源模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED光源模组，尤其是一种由多块LED芯片集成的LED光源模组。属于LED光源集成技术领域。

背景技术

发光二极管（Light Emitting Diode，以下简称LED）是一种能发光的半导体电子元件，它可以直接把电转化为光。LED的主体是一个半导体的晶片，该半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，里面由空穴占主导地位，另一部分是N型半导体，里面主要是电子，两种半导体连接起来，形成一个P-N结；在P-N结处加入特定的化合物，即可发出特定颜色的光，如磷砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光。

随着LED效率和可靠性的不断提高，LED光源的应用越来越受到关注，在LED光源中，常要求用多块芯片组成光源模块使用，散热就成了其中一个要考虑的主要问题。对于LED芯片而言，如果热量集中在芯片内部不能有效的扩散到周围环境器件的可靠性。而对于LED光源模组而言，不同芯片之间如果温度不一致，则可能导致不同芯片的光衰减速度不一致。目前，在电路板采用散热鳍片来进行散热的方法，这种方法虽然可以达到较好的散热效果，但缺陷如下：1）重量因此而增大，对于LED光源并不可取；2）散热鳍片需要开模，增大了成本。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术的缺陷，提供一种结构简单合理、出光率高、散热面积大、导热效率高的LED光源模组。

本发明的目的可以通过采取以下技术方案达到：

一种LED光源模组，其结构特点是：包括基板、开设在基板上的凹槽以及封装于凹槽中的导电层，在所述导电层上安装有多块LED芯片和多个厚度小于LED芯片的光敏单元，所述LED芯片与光敏单元交错布置；所述每个光敏单元与导电层之间设置有一绝缘层，在所述LED芯片和光敏单元的上表面依次设有反光层和散热层，所述凹槽底部布有使LED芯片电气连接的电路。

本发明的目的还可以通过以下技术方案达到：

本发明的一种实施方案是：所述基板的顶部可以设有透明材料层，该透明材料层由玻璃或亚克力板构成。

本发明的一种实施方案是：所述透明材料层与凹槽之间可以形成一腔体，所述LED芯片、光敏单元、绝缘层、反光层和散热层位于该腔体内。

本发明的一种实施方案是：所述基板的两侧分别可以设有热气出口。

本发明的一种实施方案是：所述凹槽底部布有使LED芯片电气连接的电路可以为串联或并联电路。

本发明的一种实施方案是：所述LED芯片从发光面可以依次涂布有第一硅胶层、荧光层以及第二硅胶层，所述第二硅胶层为薄膜状、凸透镜状或微透镜阵列状。

本发明的一种实施方案是：所述LED芯片可以通过焊锡连接的方式安装在导电层上。

本发明的一种实施方案是：所述光敏单元可以形成凹状结构。

本发明的一种实施方案是：所述反光层和散热层之间的间隙可以填充有导热胶。

本发明的一种实施方案是：所述散热层可以由散热材质Cu构成。

本发明具有如下突出的有益效果：

1、本发明在基板上开设凹槽，使LED芯片、光敏单元、绝缘层、反光层和散热层可以安置在凹槽内，对比现有技术的LED模组，结构简单合理，而且重量轻、体积小、成本低。

2、本发明的光敏单元形成凹状结构，使反光层也形成凹状结构，可以收集LED芯片的侧面出光，提高出光率。

3、本发明的反光层通过散热层将热量传导到凹槽中，再由热气出口将热气排出，大大提高了整个模组的散热能力，使得各LED芯片之间散热均匀，提高LED芯片的使用寿命，同时亦可避免大量热气一次性传到空气之中。

附图说明

图1为本发明具体实施例1的正面结构示意图；

图2为本发明具体实施例1的侧面结构示意图；

图3为本发明具体实施例1的LED芯片的结构示意图。

其中，1-基板，2-凹槽，3-导电层，4-LED芯片，5-光敏单元，6-绝缘层，7-反光层，8-散热层，9-透明材料层，10-热气出口。

具体实施方式

具体实施例1：

图1-图3构成了本发明的具体实施例1。