[发明专利]驱动设备有效

专利信息
申请号: 201210337204.5 申请日: 2012-09-12
公开(公告)号: CN103066755A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 菅祐司;今井博史 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: H02K11/00 分类号: H02K11/00;H02P27/06
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 魏金霞;王雪
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 驱动 设备
【权利要求书】:

1.一种驱动设备,包括:

马达单元(2),所述马达单元(2)具有:

圆筒形的马达壳体(90),所述马达壳体(90)用于形成外部框架;

定子(91),所述定子(91)设置在所述马达壳体(90)的径向内侧并且具有卷绕在所述定子(91)上的多相绕组(95);以及

转子(92),所述转子(92)以可旋转的方式容置在所述定子(91)的径向内侧;

控制单元(3),所述控制单元(3)具有:

驱动元件(16-21),所述驱动元件(16-21)用于向所述定子(91)的所述绕组(95)供给电力;

电路板(42,43),所述电路板(42,43)具有与所述驱动元件(16-21)电连接的电子电路(30);以及

外壳(50,60),所述外壳(50,60)覆盖并且保护所述电子电路(30),

其中,所述控制单元(3)以可拆卸的方式附接至所述马达壳体(90)的轴向端部,

多个电路板端子(51),所述多个电路板端子(51)电连接至形成在所述电路板(42,43)上的所述电子电路(30);

多个马达端子(73),所述多个马达端子(73)分别电连接至所述定子(91)的相应的所述绕组(95),其中,每个马达端子(73)均朝向对应的所述电路板端子(51)延伸;以及

多个连接装置(57,71),在所述电子电路(30)由所述外壳(50,60)覆盖的条件下,所述马达端子(73)通过所述多个连接装置(57,71)在所述外壳(50,60)的内侧或外侧连接至对应的所述电路板端子(51)或者与对应的所述电路板端子(51)分离。

2.根据权利要求1所述的驱动设备,还包括:

保持器单元(70),所述保持器单元(70)用于保持所述马达端子(73),

其中,所述连接装置(57,71)中的每一个均具有第一连接构件和第二连接构件,所述第一连接构件由螺栓(57)和螺母(71)中的任一个构成,所述第二连接构件由所述螺栓(57)和所述螺母(71)中的另一个构成,

其中,所述第一连接构件(57,71)由所述保持器单元(70)和所述马达端子(73)一起支承,并且

其中,所述第二连接构件(57,71)以螺纹配合的方式连接至所述第一连接构件,以便将所述电路板端子(51)和所述马达端子(73)设置于所述第一连接构件与所述第二连接构件(57,71)之间,并由此将所述电路板端子(51)和所述马达端子(73)相互连接。

3.根据权利要求1或2所述的驱动设备,其中,

所述外壳(50,60)覆盖所述电路板(42,43)、所述驱动元件(16-21)、所述电路板端子(51)、所述马达端子(73)、以及所述保持器单元(70),并且

在所述电路板(42,43)、所述驱动元件(16-21)、所述电路板端子(51)、所述马达端子(73)以及所述保持器单元(70)由所述外壳(50,60)覆盖的条件下,所述第二连接构件(57)从所述外壳(50,60)的外侧附接至由设置在所述外壳(50,60)的内侧的所述保持器单元(70)支承的所述第一连接构件(71)。

4.根据权利要求1或2所述的驱动设备,其中,

所述外壳(50,60)包括:

部件承载器单元(50),所述部件承载器单元(50)具有保持器支承部(52),所述保持器支承部(52)用于分别支承所述保持器单元(70);以及

外部覆盖构件(60),所述外部覆盖构件(60)用于覆盖所述部件承载器单元(50)的外围。

5.根据权利要求4所述的驱动设备,其中,

所述部件承载器单元(50)具有凹部(53),所述凹部(53)中的每一个均在所述马达单元(2)的轴向方向上朝向所述马达壳体(90)凹入,

在每个凹部(53)的底部处均形成有多个通孔(56),使得所述部件承载器单元(50)的外侧和内侧经由所述通孔(56)彼此连通,以及

所述第二连接构件(57)中的每一个均从所述部件承载器单元(50)的外侧附接至所述凹部(53)的底部,并且以螺纹配合的方式连接至设置于所述部件承载器单元(50)的内侧的所述第一连接构件(71)。

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