[发明专利]PCB的加工方法及PCB

权利要求书

1.一种PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法在所述PCB钻孔形成相互独立的若干阶梯状通孔，其中：

每个阶梯状通孔具有可与压接针的弹性挤压部过盈配合的大径部、以及内径小于大径部的小径部；

以及，每个阶梯状通孔的大径部和小径部的开口方向与相邻的阶梯状通孔相反。

2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，每两个相邻的阶梯状通孔的大径部的有效深度之和小于所述PCB的厚度、每两个相邻的阶梯状通孔的中心距大于大径部与小径部的半径之和，以使各阶梯状通孔相互独立。

3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，每个阶梯状通孔的大径部的有效深度小于所述PCB的厚度的一半、每个阶梯状通孔与相邻的阶梯状通孔的中心距大于大径部的直径。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的加工方法，其特征在于，在所述PCB钻孔形成若干阶梯状通孔包括：

利用加工直径匹配小径部内径的小直径钻头在PCB的任一侧表面进行钻孔，以在PCB形成贯穿PCB、且内径等于小径部的若干预加工通孔；

利用加工直径匹配大径部内径的大直径钻头分别在PCB的每一侧表面对预加工通孔进行控深扩孔、且每个预加工通孔与相邻预加工通孔在不同侧的表面被扩孔，以使每个预加工通孔被扩孔形成阶梯状通孔。

5.根据权利要求1至3中任意一项所述的加工方法，其特征在于，在对所述PCB钻孔形成若干阶梯状通孔之后，所述加工方法进一步对所有阶梯状通孔进行表面镀铜和线路蚀刻处理，以在所有阶梯状通孔的内壁形成孔壁镀铜、在所有阶梯状通孔的大径部和小径部的开口边缘形成焊盘。

6.根据权利要求5所述的加工方法，其特征在于，在对所有阶梯状通孔进行表面镀铜和线路蚀刻处理之后，所述加工方法进一步从每个阶梯状通孔的大径部的开口向该阶梯状通孔内插入具有压接针的器件。

7.一种PCB，其特征在于，所述PCB形成有相互独立的若干阶梯状通孔，其中：

每个阶梯状通孔具有可与压接针的弹性挤压部过盈配合的大径部、以及内径小于大径部的小径部；

以及，每个阶梯状通孔的大径部和小径部的开口方向与相邻的阶梯状通孔相反。

8.根据权利要求7所述的PCB，其特征在于，每两个相邻的阶梯状通孔的大径部的有效深度之和小于所述PCB的厚度、每两个相邻的阶梯状通孔的中心距大于大径部与小径部的半径之和，以使各阶梯状通孔相互独立。

9.根据权利要求8所述的PCB，其特征在于，每个阶梯状通孔的大径部的有效深度小于等于所述PCB的厚度的一半、每个阶梯状通孔与相邻的阶梯状通孔的中心距大于大径部的直径。

10.根据权利要求7至9中任意一项所述的PCB，其特征在于，所有阶梯状通孔的内壁进一步形成有孔壁镀铜、所有阶梯状通孔的大径部和小径部的开口边缘进一步形成有焊盘。

11.根据权利要求10所述的PCB，其特征在于，所述PCB进一步包括具有压接针的器件，所述器件的压接针从每个阶梯状通孔的大径部的开口插接在该阶梯状通孔内。