[发明专利]PCB的加工方法及PCB

说明书

技术领域

本发明涉及PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）及其组装技术，特别涉及一种PCB的加工方法以及PCB。

背景技术

在现有技术中，元器件与PCB之间常采用压接方式来实现电气连接。为了实现压接方式，通常需要借助于压接针、以及开设于PCB的插接孔来实现。

请参见图1a和图1b（图1a为压接针90和插接孔10配合的主视图、图1b为压接针90和插接孔10配合的侧视图、且图1a和图1b中省略了插接孔10的孔壁镀铜和焊盘），PCB 100的一面开设有插接孔10，压接针90包括头部90a、尾部90b、以及连接在头部90a与尾部90b之间的弹性挤压部90c。当对压接针90的尾部90b施加朝向PCB 100的推力F1时，即可使压接针90的头部90a和弹性挤压部90c插入至插接孔10内，此时，弹性挤压部90c受到插接孔10的内壁挤压、并在挤压产生的压力F2的驱使下发生弹性形变，从而使压接针90稳固地插接于插接孔10。

实际应用中，为了节省压接元器件的总体占用面积并实现信号直连，PCB通常采用双面对压方式。

请参见图2a和图2b（图2a为双面对压方式的主视图、图2b为双面对压方式的侧视图、且图2a和图2b中省略了通孔20的孔壁镀铜和焊盘），PCB 200开设有用作插接孔的通孔20，在每个通孔20的两端均按照如图1a和图1b所示的方式插入压接针90，以使压接元器件能够借助通孔20两端所插入的压接针90而分别压接在PCB的两面、并利用通孔20实现PCB两面的信号直连。

当采用如图2a和图2b所示的双面对压方式时，要求PCB 200的厚度足够大，否则就会出现对压干涉。

请参见图3a和图3b（图3a为双面对压方式的主视图、图3b为双面对压方式的侧视图、且图3a和图3b中省略了通孔30的孔壁镀铜和焊盘），PCB 300的厚度小于压接针90的插接长度（即头部90a和弹性挤压部90c的长度之和）的两倍，因此，导致插入在同一个通孔30内的两个压接针90的头部90a发生对压干涉。

为了避免在双面对压时出现对压干涉，现有技术提出了两种双面错位对压的方式。

其中一种双面错位对压方式请参见图4并结合图5（图4和图5中省略了通孔40a和40b的孔壁镀铜和焊盘），PCB 400形成有用作插接孔的若干对通孔40a和40b，其中，每一对中的通孔40a（在图5中以实线表示）用于在PCB 400的上表面插接压接针90、通孔40b（在图5中以虚线表示）用于在PCB 400的下表面插接压接针90，即，每个通孔40a和40b均只有一端插入有压接针90；并且，每对中的通孔40a与通孔40b之间的孔距大于二者的半径之和，即，每对通孔40a和40b相互独立。这样，由于分别插接在PCB 400两面的每对压接针90不会位于同一通孔内，因而能够避免发生对压干涉。

另一种双面错位对压方式请参见图6并结合图7（图6和图7中省略了通孔50a和50b的孔壁镀铜和焊盘），PCB 500形成有用作插接孔的若干对通孔50a和50b，其中，每一对中的通孔50a（在图7中以实线表示）用于在PCB 500的上表面插接压接针90、通孔50b（在图7中以虚线表示）用于在PCB 500的下表面插接压接针90，即，每个通孔50a和50b均只有一端插入有压接针90；并且，每对中的通孔50a与通孔50b之间的孔距小于二者的半径之和，即，每对通孔40a和40b相互连通。这样，由于分别插接在PCB 500两面的每对压接针90不会位于同一通孔内，因而能够避免发生对压干涉。

然而，上述两种双面错位对压方式虽然能够避免发生对压干涉，但是却存在如下缺陷：

1、容易出现破孔：为了节省PCB的布局空间，PCB的通孔间孔距通常会尽可能的小，相应地，孔壁厚度（请参见图4中的t10、以及图6中的t20）也会尽可能地小，由此，就容易出现厚度较小的孔壁被压接针弹性形变产生的反作用力撕裂、并导致破孔，甚至有可能由于布局不当而使PCB在成型通孔时直接出现破孔；

2、电气隔离不足：通孔在PCB上表面和下表面的开口之间的距离等于孔壁厚度（请参见图5中的t10、以及图7中的t20），因此，当孔壁厚度较小时，通孔的开口之间的距离也会随之减小，那么，对于在通孔的开口处镀铜形成的焊盘来说，通孔的开口之间的距离较小就容易导致焊盘之间的电气隔离不足；而且，对于图6和图7中所示的每对通孔40a和40b相互连通的情况，还会造成其中的每个通孔40a或40b均不具有电气独立性；