[发明专利]集成的风扇马达和控制器壳体有效
申请号: | 201210340556.6 | 申请日: | 2012-09-14 |
公开(公告)号: | CN103002713B | 公开(公告)日: | 2017-03-01 |
发明(设计)人: | D.帕尔;M.W.梅茨勒;T.J.米尔罗伊;R.P.高文 | 申请(专利权)人: | 哈米尔顿森德斯特兰德公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;F04D27/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 李晨 |
地址: | 美国康*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成 风扇 马达 控制器 壳体 | ||
1.一种电子器件冷却系统,包括:
管状风扇导管,其具有风扇导管罩壳,所述风扇导管罩壳容纳风扇,所述风扇具有转子叶片和定子翼片;
电子器件壳体,其直接安装在所述管状风扇导管上,使得所述电子器件壳体和所述风扇导管罩壳一起封闭了内部空间;
从所述管状风扇导管的高压力区域通过入口孔进入所述内部空间并且从排泄孔出来并进入周围环境的冷却空气流路径;
第一电子器件安装位置,其位于所述风扇导管上、在所述内部空间内并且紧邻所述入口孔;
第二电子器件安装位置,其位于所述风扇导管上、在所述内部空间内并且从所述定子翼片径向紧邻地向外;和
第三电子器件安装位置,其位于所述壳体上、在所述内部空间内并且紧邻所述排泄孔。
2.如权利要求1所述的电子器件冷却系统,其中,所述入口孔引导冷却空气流直接通过被安装在所述第一电子器件安装位置的电子器件。
3.如权利要求1所述的电子器件冷却系统,其中,所述定子翼片充当冷却翅片,其从被安装在所述第二电子器件安装位置的电子器件散热到所述风扇的主空气流路径中。
4.如权利要求1所述的电子器件冷却系统,其中,所述排泄孔抽吸冷却空气直接通过被安装在所述第三电子器件安装位置的电子器件。
5.如权利要求1所述的电子器件冷却系统,其中,所述第三电子器件安装位置位于所述排泄孔所经过的平台上,使得所述排泄孔抽吸冷却空气通过所述平台以冷却被安装在所述第三安装位置的电子器件。
6.一种风扇马达控制器组件,包括:
管状风扇导管,其具有风扇导管罩壳,所述风扇导管罩壳容纳风扇,所述风扇具有转子叶片和定子翼片;
电子器件壳体,其直接安装在所述管状风扇导管上,使得所述电子器件壳体和所述风扇导管罩壳一起封闭了内部空间;
多个入口孔,其穿过所述管状风扇导管,将所述管状风扇导管的高压力区域流体地连接到所述内部空间;
多个排泄孔,其穿过所述电子器件壳体,将所述内部空间流体地连接到环境,由此形成从所述管状风扇导管通过所述入口孔到所述内部空间并且从所述排泄孔出来到周围环境的空气流路径;以及
布置在所述内部空间中的多个电子部件,所述多个电子部件包括:
第一电子部件,其安装在所述管状风扇导管上,并且藉由采用所述定子翼片充当冷却翅片以散热到所述风扇的主空气流流动路径中而通过所述风扇导管被传导地冷却;和
第二电子部件,其安装在所述电子器件壳体上,位于所述排泄孔中的至少一个的位置处,并且经由通过所述排泄孔的空气流被对流地冷却。
7.如权利要求6所述的风扇马达控制器组件,其中,所述多个电子部件还包括第三电子部件,所述第三电子部件安装在所述管状风扇导管上,位于所述入口孔中的至少一个的位置处,并且经由通过所述入口孔的空气流被对流地冷却。
8.如权利要求7所述的风扇马达控制器组件,其中,所述电子器件壳体安装于其上的所述风扇导管罩壳的至少一部分形成平的支座,并且其中,所述第一电子部件和所述第三电子部件安装在所述平的支座上。
9.如权利要求7所述的风扇马达控制器组件,其中,所述第三电子部件紧邻地安装在所述入口孔中的至少一个之上,使得进入所述内部空间的空气直接经过所述第三电子部件。
10.如权利要求7所述的风扇马达控制器组件,其中,所述第三电子部件是自耦变压器整流器单元。
11.如权利要求6所述的风扇马达控制器组件,其中,所述第一电子部件是绝缘栅双极晶体管模块。
12.如权利要求6所述的风扇马达控制器组件,其中,所述第二电子部件是感应器和变压器中的一个。
13.如权利要求6所述的风扇马达控制器组件,其中,所述第二电子部件紧邻地安装在所述排泄孔中的至少一个之上,使得经由所述排泄孔离开所述内部空间的空气直接经过所述第二电子部件。
14.如权利要求6所述的风扇马达控制器组件,其中,所述第二电子部件附接到所述排泄孔中的至少一个延伸穿过的平台,使得经由所述排泄孔离开所述内部空间的空气经过所述平台以冷却所述第二电子部件。
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