[发明专利]集成的风扇马达和控制器壳体

说明书

相关申请的交叉引用

本申请是2011年3月17日提交的美国专利申请No. 13/050509的部分连续申请，在此通过引用并入该美国专利申请。还通过引用并入Pal等人2011年3月21日提交的美国专利申请No. 13/052837。

技术领域

本发明一般地涉及电子器件冷却，并且更具体地涉及用于风扇马达控制器的空气冷却。

背景技术

风扇通常用于从电子部件驱散热量，由此避免部件的失效并且延长部件的寿命。一些飞机中的电子部件（包括马达控制器）通常位于安装在风扇壳体上的马达控制器壳体中。常规地，用附近的风扇所循环的空气流来冷却安装在这些马达控制器壳体中的电子器件。一些这种冷却系统将相对冷的空气从风扇下游的风扇导管的区域转向，并且使该空气经过壳体，然后在壳体中的排放口处将其释放到环境中。其他常规的冷却系统借助于罩壳中的出口从环境吸入用于冷却的空气，并且借助于空气通路将该空气抽吸通过壳体，该空气通路从壳体到风扇紧邻上游的风扇导管的区域。在飞机中，提供冷却空气流的风扇可以是空气管理系统的一部分。相比风扇的总空气流体积而言，用于冷却的空气的量通常小（通常在2％的量级上），从而不会扰乱正常的风扇功能，例如机舱或盥洗室空气循环或者用于电子舱冷却。

常规风扇马达控制器组件包括具有平基座的盒状风扇马达控制器壳体，该扁平基座经由中间的热界面安装到相邻的圆柱形风扇导管，这增加了总的组件的成本和重量。另外，许多风扇马达控制器壳体包括布置在高热量部件附近的机械翅片，以增大散热表面积。这些翅片也增加了总的组件的成本和重量。

通常期望的是，风扇马达控制器硬件的占用空间尽可能小。然而，发热电子器件的封装密度的任何增加均使得有必要对散热进行相应的改善，以避免过度的部件退化。因此，需要一种能够在较低成本和重量的情况下增大冷却的风扇马达控制器壳体。

发明内容

本发明涉及一种电子器件冷却系统，其包括管状风扇导管和电子器件壳体。所述管状风扇导管具有风扇导管罩壳，所述风扇导管罩壳容纳风扇，所述风扇具有转子叶片和定子翼片。所述电子器件壳体直接安装在所述管状风扇导管上，使得所述电子器件壳体和所述风扇导管罩壳一起封闭了内部空间。冷却空气流路径从所述管状风扇导管的高压力区域通过入口孔延伸进入所述内部空间并且从排泄孔出来并进入周围环境。所述电子器件冷却系统还包括安装在所述内部空间中的三个电子器件支架。第一电子器件支架定位成紧邻所述入口孔，位于所述风扇导管上。第二电子器件支架定位在所述定子翼片的紧邻径向外侧，位于所述风扇导管上。第三电子器件支架定位成紧邻所述排泄孔，位于所述壳体上。

附图说明

图1是风扇马达控制器组件的透视图。

图2是图1的风扇马达控制器组件的剖视图。

图3是图1的风扇马达控制器组件的风扇导管的透视图。

图4是图1的风扇马达控制器组件的透明透视图，示出了风扇马达控制器壳体中的部件。

图5A和5B是图4的风扇马达控制器壳体的一个面板的透视图。

图6是图1的风扇马达控制器壳体的另一个面板的透明透视图。

具体实施方式

图1是风扇马达控制器组件10的透视图。风扇马达控制器组件10包括壳体12和风扇导管14。壳体12是容纳马达控制器电子部件的盒状结构，所述电子部件产生热量。壳体12由刚性、导热材料形成，例如铝。风扇导管14是容纳风扇（见图2）的基本圆柱形导管，该风扇在激活时沿空气流方向驱动空气，由此在风扇导管14中产生高和低相对压力的区域（见图2下方）。风扇导管14可以例如是用于飞机空气管理系统的铝导管，诸如机舱或盥洗室空气导管或电子器件冷却空气源。

如图所示，壳体12是由一个顶面板16、两个前/后面板18和两个侧面板20组成的五面结构。顶面板16和侧面板20基本是矩形的，而前/后面板18被成形为符合风扇导管14的相邻表面的圆柱形。在所示实施例中，前/后面板18是八个面的面板。在其他实施例中，前/后面板18可以具有符合风扇导管14的表面的其他形状。在一些实施例中，如同两个侧面板20那样，前/后面板18二者也是相同的。在其他实施例中，每个面板可显现出小的差别，例如在冷却或附接孔（下面讨论）的位置中。与风扇导管14一样，面板16、18和20由刚性热导体形成，例如铝或铝合金。在一些实施例中，每个面板16、18或20是单独的件。在其他实施例中，面板16、18和20的一些子集可以被铸造或焊接到一起成为单件。