[发明专利]液态天线与液态天线的制造方法在审
申请号: | 201210341614.7 | 申请日: | 2012-09-14 |
公开(公告)号: | CN103682579A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 魏婉竹;马培基;张志华;黄少榆 | 申请(专利权)人: | 宏碁股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/12 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 中国台湾新北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液态 天线 制造 方法 | ||
1.一种液态天线,其特征在于,包括:
一天线外壳,在该天线外壳的内部形成一密闭空间;
一液态导体,容纳在该密闭空间中;以及
一馈入信号接点,延伸到该天线外壳的内部,与该液态导体接触,
其中该馈入信号接点具有导电性而可用以传送一馈入信号至该液态导体或从该液态导体接收一射频信号。
2.根据权利要求1所述的液态天线,其特征在于,该天线外壳由一介质材料组成,并且该介质材料的材质具有弹性。
3.根据权利要求1所述的液态天线,其特征在于,该液态导体为非金属液态导体。
4.根据权利要求1所述的液态天线,其特征在于,该液态导体为氯化钠溶液。
5.根据权利要求1所述的液态天线,其特征在于,该液态天线设置在一基板上,而该基板包括一接地面。
6.一种液态天线的制造方法,适于制造一液态天线,其特征在于,该方法包括:
在一第一介质材料的表面形成一凹槽;
在该第一介质材料的表面设置具导电性的一馈入信号接点;
注入一液态导体至该凹槽,其中该馈入信号接点的一端与该液态导体接触;以及
将一第二介质材料覆盖并粘合在该第一介质材料的表面,以将该液态导体密封在该凹槽中,形成该液态天线。
7.根据权利要求6所述的制造方法,其特征在于,在该第一介质材料的表面形成该凹槽的步骤包括:
在该第一介质材料的表面利用一蚀刻方式形成该凹槽。
8.根据权利要求6所述的制造方法,其特征在于,在该第一介质材料的表面设置具导电性的该馈入信号接点的步骤包括:
在该第一介质材料的表面利用一电镀方式设置具导电性的该馈入信号接点。
9.根据权利要求6所述的制造方法,其特征在于,该第一介质材料与该第二介质材料的材质具有弹性。
10.根据权利要求6所述的制造方法,其特征在于,该液态导体为非金属液态导体。
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