[发明专利]液态天线与液态天线的制造方法在审

专利信息
申请号: 201210341614.7 申请日: 2012-09-14
公开(公告)号: CN103682579A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 魏婉竹;马培基;张志华;黄少榆 申请(专利权)人: 宏碁股份有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/12
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 液态 天线 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明是有关于一种天线,且特别是有关于一种液态天线与液态天线的制造方法。

背景技术

天线是许多无线通信系统不可或缺的必备元件,且其更是攸关于系统的整体性能的主要构成要件。随着手持式电子装置已逐渐地往具有弹性或柔性(flexible)电子装置的方向发展,而天线势必也将具有相同的功能。举例来说,目前已有相关文献指出可以液态金属或液态合金作为天线本体,制造出具有弹性的天线,其中液态金属例如是由镓(Gallium)或铟(Indium)组成。然而,镓或铟等液态金属材料不仅取得不易,并且由这些液态金属材料制成的弹性天线其制造成本也相对较高。此外,由于弹性天线或柔性天线的概念目前尚未普及,一般的天线制程也不适用于制造弹性天线或柔性天线。

因此,如何设计具有弹性的天线或柔性天线与其对应的制造方法,并可兼顾制造成本与天线性能,已成为该领域技术的一大课题。

发明内容

本发明提出一种液态天线与液态天线的制造方法,可有效地提升天线在柔性电子装置上的适用性。

本发明提出一种液态天线,包括天线外壳、液态导体以及馈入信号接点。天线外壳在天线外壳的内部形成密闭空间。液态导体容纳在密闭空间中。馈入信号接点延伸到天线外壳的内部,与液态导体接触,其中馈入信号接点具有导电性而可用以传送一馈入信号至该液态导体或从该液态导体接收一射频信号。

在本发明的一实施例中,所述天线外壳由介质材料组成,并且介质材料的材质具有弹性。

在本发明的一实施例中,所述液态导体为非金属液态导体。

在本发明的一实施例中,所述液态导体为氯化钠溶液。

在本发明的一实施例中,所述液态天线设置在基板上,而基板包括接地面。

本发明还提出一种液态天线的制造方法,所述液态天线的制造方法适于制造液态天线,所述液态天线的制造方法包括下列步骤。在第一介质材料的表面形成凹槽。在第一介质材料的表面设置具导电性的馈入信号接点。注入液态导体至凹槽,其中馈入信号接点的一端与液态导体接触。将第二介质材料覆盖并粘合于第一介质材料的表面,以将液态导体密封在凹槽中,形成液态天线。

在本发明的一实施例中,所述在第一介质材料的表面形成凹槽的步骤包括在第一介质材料的表面利用蚀刻方式形成凹槽。

在本发明的一实施例中,所述在第一介质材料的表面设置具导电性的馈入信号接点的步骤包括在第一介质材料的表面利用电镀方式设置具导电性的馈入信号接点。

在本发明的一实施例中,所述第一介质材料与第二介质材料的材质具有弹性。

在本发明的一实施例中,所述液态导体为非金属液态导体。

基于上述,本发明实施例提出一种液态天线与液态天线的制造方法,所述液态天线包括天线外壳、液态导体以及馈入信号接点,其中天线外壳可以在天线外壳的内部形成密闭空间,以将液态导体容纳在密闭空间中。另外,馈入信号接点延伸到天线外壳的内部,与液态导体接触,其中馈入信号接点具有导电性而可用以接收馈入信号。另外,所述液态天线的制造方法则包括在第一介质材料的表面形成凹槽,并在第一介质材料的表面设置具导电性的馈入信号接点。然后,注入液态导体至上述凹槽,使馈入信号接点的一端与液态导体接触。接着,将第二介质材料覆盖并粘合于第一介质材料的表面,以将液态导体密封在凹槽中,形成液态天线。藉此,可有效地提升天线在柔性电子装置上的适用性。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A为依据本发明一实施例的液态天线的示意图;

图1B为依据本发明一实施例的液态天线的剖面图;

图2为依据本发明的一实施例的将液态天线设置在基板上的示意图;

图3为依据本发明的另一实施例的将液态天线设置在基板上的示意图;

图4为依据本发明的一实施例的液态天线的返回损失曲线图;

图5为依据本发明的一实施例的液态天线的辐射效率曲线图;

图6为依据本发明一实施例的液态天线与铜制天线的返回损失曲线图;

图7为依据本发明的一实施例的液态天线的制造方法的流程图;

图8A至图8E为依据本发明的一实施例的制造液态天线的示意图。

附图标记说明:

10、20、30:液态天线;

11:天线外壳;

12、804:液态导体;

13、231、331、803:馈入信号接点;

21、31:基板;

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宏碁股份有限公司,未经宏碁股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210341614.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top