[发明专利]盲孔压接多层印刷电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种盲孔压接多层印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：

对子板的次外层覆盖保护膜，所述保护膜具有镂空区域和保留区域，所述保留区域覆盖所述子板上用于制作盲孔的通孔处于次外层的一侧；

采用半固化片作为介质，将所述子板压合得到多层印刷电路板的母板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，采用聚酰亚胺膜或聚四氟乙烯膜作为所述保护膜。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述保护膜由PI层、粘结层和离型纸三层组成，所述粘结层居中。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，对子板的次外层覆盖保护膜包括：撕掉所述离型纸，将所述粘结层紧贴所述子板的次外层。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

预先对所述保护膜制作镂空，使得所述保护膜的所述保留区域与所述通孔对应的焊盘处于所述子板的次外层的一侧相对应。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述半固化片的融化粘度为300-900poise。

7.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，在覆盖所述保护膜之前，还包括：

在所述子板上分别制作所述通孔，对所述通孔沉积金属并加厚到设定厚度，并对所述子板的次外层转移图形。

8.一种盲孔压接多层印刷电路板，包含压接生成的盲孔，其特征在于，所述盲孔由子板与半固化片压合时形成；所述盲孔处于所述多层印刷电路板次外层的一侧，覆盖有保护膜。

9.根据权利要求8所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述保护膜比所述盲孔的外围宽3mil之上。

10.根据权利要求8或9所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述保护膜为聚酰亚胺膜或聚四氟乙烯膜。