[发明专利]盲孔压接多层印刷电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板(PCB)领域，具体而言，涉及一种盲孔压接多层印刷电路板及其制作方法。 

背景技术

盲孔压接结构PCB降低了压接孔的信号损失，改善了高频信号完整性。其中盲孔位于多层PCB的外层表面，用来在PCB表面插接元器件。 

相关技术的盲孔压接多层PCB的加工过程如下： 

首先如图1所示，设置两块子板1和2，子板1和2均为多层PCB，分别对两块子板1和2进行层压； 

然后如图2所示，分别在两块子板1和2上加工通孔11和12； 

接着，分别对子板上的通孔11和12沉积金属并加厚至规格要求，并对子板1和2的次外层13和23进行图形转移； 

最后如图3所示，对两子板1和2采用半固化片3进行压合形成母板，而子板上的通孔11和21对接构成母板的盲孔。 

在对两子板1和2进行压合的过程中，如果半固化片3采用普通粘度的半固化片，则会由于压合流胶的缘故，导致盲孔溢胶，如 果盲孔溢胶太深，则会导致后续盲孔插接时，PIN针压接不牢而脱落，压接接触不良等缺陷。 

为了避免盲孔溢胶，相关技术采用低流胶或不流胶(例如熔化粘度为6000-30000poise)的半固化片进行压合。然而发明人发现，因低流胶或不流胶半固化片的黏度很高，流动度很低，所以在子板次外层的图形上，由于线路厚度的缘故，经常会在线路的空隙间存在填胶不足，从而导致PCB分层、爆板，造成报废。发明人观察发现，当铜厚大于等于2OZ时，低流胶或不流胶半固化片压合填胶就很容易产生填胶不足的现象。 

发明内容

本发明旨在提供一种盲孔压接多层PCB及其制作方法，以解决上述的问题。 

在本发明的实施例中，提供了一种盲孔压接多层PCB的制作方法，包括：对各子板的次外层覆盖保护膜，保护膜具有镂空区域和保留区域，保留区域覆盖所述子板上用于制作盲孔的通孔处于多层PCB的次外层的一侧；采用半固化片作为介质，将各个子板压合得到多层印刷电路板的母板。 

在本发明的实施例中，提供了一种盲孔压接多层PCB，其压接生成的盲孔由子板与半固化片压合时形成；该盲孔处于所述多层印刷电路板次外层的一侧，覆盖有保护膜。 

本发明上述实施例的盲孔压接多层PCB及其制作方法，因为采用保护膜覆盖用于制作盲孔的通孔，所以无需采用低流胶或不流胶的半固化片进行压合，克服了填胶不足的问题，提高了PCB制作质量。 

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中： 

图1-图3示出了根据相关技术的盲孔压接多层PCB的制作方法的各阶段示意图； 

图4-图7示出了根据本发明实施例的盲孔压接多层PCB的制作方法的各阶段示意图。 

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。 

本发明的实施例提供了一种盲孔压接多层PCB的制作方法，包括：对各子板的次外层覆盖保护膜，保护膜具有镂空区域和保留区域，保留区域覆盖所述子板上用于制作盲孔的通孔处于多层PCB的次外层的一侧；采用半固化片作为介质，将子板压合得到多层PCB的母板。 

本实施例可以包括以下步骤： 

如图5，设置两子板1，2，子板1，2均为多层的PCB板。 

如图6，对两块子板1，2上分别加工通孔11，21，并对通孔11，21沉积金属并加厚至客户要求规格，紧接着对子板1，2的次外层13和23进行图形转移，本文所述的子板1，2的一面用作多层PCB外表面，另一面13，23称为次外层；子板1，2上的通孔11，21压合形成母板上的盲孔。在实际设计和生产中，通孔11和通孔 21在垂直方向上也可能错开排布，压合时亦形成母板的盲孔，图6的图示只作为示意。 

如图7，对两子板1，2的次外层13，23表面覆盖保护膜12，22，将通孔11，21遮挡。 

由于后续还涉及到母板压合，因此，保护膜12，22仅覆盖通孔11，21对应的次外层焊盘(当通孔为有环的PTH时)，其余地方需要预先成型出挖空区域。由于覆盖焊盘的目的是为阻止流胶，所以无需将焊盘面积即孔环面积全部覆盖。通常情况下，焊盘宽度多为5-10mil(盲孔外围)，优选的，考虑压合时的流胶压力，保护膜需要覆盖孔外围单边3mil以上的宽度。