[发明专利]一种InN基薄膜材料生长方法无效

专利信息
申请号: 201210344800.6 申请日: 2012-09-17
公开(公告)号: CN102912315A 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 修向前;华雪梅;谢自力;张荣;韩平;陆海;顾书林;施毅;郑有炓 申请(专利权)人: 南京大学
主分类号: C23C16/34 分类号: C23C16/34;C23C16/44;C30B25/02;C30B29/38
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人: 徐激波
地址: 210093 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 inn 薄膜 材料 生长 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种用氢化物气相外延生长InN薄膜或InxGa1-xN合金薄膜材料生长方法。

背景技术

太阳能源是最为洁净的可再生能源,研究如何利用太阳能是发展能源技术的重要课题,而太阳能光伏电池是利用太阳能最为简洁方便的手段之一。目前,太阳能光伏电池主要以多晶硅、单晶硅和非晶硅薄膜太阳能电池为主。III族氮化物中InxGa1-xN合金材料的带隙连续可调,对应的光谱几乎完美覆盖整个太阳光谱,是实现高效率太阳能电池的理想材料体系。如果这一新材料体系被用来制备太阳电池,尤其是用来制备多节串联电池,只需要改变InxGa1-xN合金材料中不同In和Ga金属的组分,即可以调节吸收不同波段的光子,调节吸收窗口。这给予设计和生长串联电池极大的自由度,有利于达到最佳的吸收波段组合。理论计算表明,不同组分的InxGa1-xN电池的节数做得足够多,理论上最大的转换效率可以达到85%。因此,III族氮化物太阳能电池极有可能成为第三代光伏技术的重要发展方向之一,需得到优先的研究和发展。

在Ⅲ族氮化物半导体材料中,氮化铟(InN)具有最小的电子有效质量、最高的电子迁移率、最大的峰值和饱和电子漂移速率和最小的禁带宽度,同时,也是利用MOCVD技术生长最为困难的。首先,InN生长要求相当高的氮平衡蒸汽压,它比生长GaN和AlN高两个数量级;其次,InN的分解温度较低,低生长温度带来氨气(NH3)分解效率很低,衬底表面沉积的原子迁移速度低,难于形成二维生长模式。另一方面,InN的晶格常数大,与蓝宝石(0001)衬底在a方向上晶格失配达到25%,这导致了InN薄膜中高密度的缺陷。

早期的报道中,InN的制备方法普遍采用热蒸发或磁控溅射,并对材料的光学和电学性质进行研究,材料的禁带宽度长期被认为是在1.89eV左右。随着材料制备技术的更新,开始利用先进的MOCVD和MBE技术制备InN单晶薄膜材料。Yamamoto等人最早利用MOCVD,通过增强氨气分解技术,生长出高质量的InN薄膜;康奈尔大学H.Lu等人采用MBE,制备出质量优异的InN材料,并且在2002年,与Davydov、Y.Saito等小组都发现InN的带隙宽度不在1.89eV,利用光致荧光谱和光学透射谱数据显示InN的带隙宽度远小于1.89eV,在0.7eV附近。确认InN的禁带宽度是非常有意义的工作,数值从以前认为的1.89eV到0.7eV变化,使得InxGa1-xN材料材料体系对应的吸收和发射波长可以从近紫外延伸到近红外区域,从而部分覆盖其他Ⅲ-Ⅴ材料例如GaAs、GaInP的吸收和发射波长。

InxGa1-xN材料是由GaN材料和InN材料的合金,在理论上,可以通过调节GaN和InN材料的比例连续调节此合金在3.4eV和0.7eV之间任意数值,具有极大应用前景。然而,利用MOCVD生长InxGa1-xN合金材料比较困难,原因在于MOCVD生长状态下,InN的N平衡压强远高于GaN的N平衡压强,而且InN的分解温度远低于GaN,这使得GaN和InN很难互熔,此外,GaN和InN的晶格常数差别较大,由于这些特点,当InxGa1-xN合金的In组分增加时,为防止InN分解,需要较低的生长温度,材料的相分离和In原子表面分凝现象严重,晶体位错密度较高。而且,低生长温度影响Ga和In原子在材料表面迁移,薄膜表面平整度不高。然而,由于此材料具有重要的应用和研究意义,围绕此材料的研究已经形成国际上的研究热点。

InN基材料和GaN的生长一样也有很多种方法,如金属有机物气相外延(MOCVD)、分子束外延(MBE)等,但是此类设备价格成本高,源材料价格高昂。

本发明给出了一种采用金属铟(In)做In源,用氢化物气相外延(HVPE)设备生长InN或InxGa1-xN合金薄膜材料的方法及工艺。

发明内容

本发明目的是:用金属铟作为In源,在氢化物气相外延生长设备中生长InN薄膜和I nxGa1-xN合金薄膜材料。

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