[发明专利]QFN封装返拆工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种QFN封装返拆工艺，属于微电子技术领域。

背景技术

随着触控技术的飞速发展，作为用于驱动触控屏的方形扁平无引脚封装（以下简称QFN）的IC也用得越来越多，而在现有的生产中难免会出现不良品，诸如外观不良和功能不良等。现阶段行业内对于这些不良的处理方法主要有以下两种：如果属于焊接不良的，如连焊、虚焊、少锡等，一般对其进行维修处理；而如果是外观不良以及其他不良，则无法进行修理，一般作报废处理。

发明内容

为解决上述问题，发明人出于节约资源、降低成本和减少浪费的目的，研发出了一种QFN封装返拆工艺。

本发明为解决其问题所采用的技术方案是：

QFN封装返拆工艺，包括以下步骤：

1)      将需要返修的电路板从整板物料上剪切出来；

2)      将剪切出的电路板放至加热台进行加热，待器件引脚下的焊锡熔解后取出器件；

3)      对取出的器件进行检查；

4)      对检查不合格的器件进行维修

5)      将检查合格以及维修后的器件放至清洗机清洗；

6)      对维修后的器件再次进行检查；

7)      对检查合格的器件进行封装。

优选的是，所述加热台的温度为275°~285°。进一步的，如果所述器件为连接器，其放置在加热台上的时间为3~10s；如果所述器件为IC，其放置在加热台上的时间为5~30s。

优选的是，步骤3）中使用烙铁对器件进行去锡维修，烙铁与器件接触的时间小于3s。

优选的是，所述清洗机为超声波清洗机，其内部放置有机清洗剂。进一步的，所述有机清洗剂为丙酮溶液。更近一步的，步骤5）中器件放置在清洗机内的清洗时间为10s。

本发明的有益效果是：将元器件拆除后返修再封装使用，以最大限度的达到节约能源、降低成本、减少浪费的目的，符合现在社会节能减排的发展趋势，并且实现了产业的可持续发展。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明：

图1为本发明的操作流程图。

具体实施方式

如附图1所示的QFN封装返拆工艺，包括以下步骤。

步骤S1，将需要返修的电路板从整板物料上剪切出来，剪切时不能够剪到板上的器件，并且应该一件一件地操作，以防止器件碰撞或者是剪切到器件。剪切后的电路板不能够从物料盒中一下倒出堆在一起，必需放回物料盒内装起来，以防止电路板上的器件发生碰撞导致损坏。

步骤S2，将剪切出的电路板放至加热台进行加热，待器件引脚下的焊锡熔解后，用镊子轻轻地取出器件，在锡还没有完全融化之前，不能够急于夹起器件，以免把器件刮伤或者是损坏，然后将取出的器件统一放置在一个专门用于放置返拆器件的盒子里。

需要注意的是，返拆的IC类器件不能够散放一堆，而且，IC类器件的拆卸方向也要注意，拆件时应该从没有阻容件或者是阻容件比较少的方向水平移出，以防止碰撞损坏。在返拆连接器一类的器件时，则要注意镊子夹取的方向不能夹在有引脚的一侧，要夹在连接器没有引脚的两侧，以防止引脚被弄坏或者使引脚粘到焊锡。操作人员在操作时，还要防止被高温的加热台烫伤。

优选的是，所述加热台的温度为275°~285°。进一步的，如果所述器件为连接器，其放置在加热台上的时间为3~10s；如果所述器件为IC，其放置在加热台上的时间为5~30s。

步骤S3，对取出的器件进行检查或者是维修；器件需要进行全检，检查器件的引脚之间有没有发生焊锡粘连、多锡的不良情况，还要检查器件表面有没有脏污或者是刮伤或者是损坏。如果器件为合格品，则直接清洗，然后进行封装生产；而如果器件已经损坏，则只能够进行废弃处理。

步骤S4，如果器件没有损坏，则需要进行维修。对于焊锡粘连或者是多锡的不良，采用烙铁进行维修，维修前，操作者必须把烙铁的烙铁嘴擦拭干净，以免烙铁嘴上的氧化物转移到器件上，而且烙铁与器件接触的时间小于3s，以防止器件被高温烧坏。对于器件表面脏污的不良，一般可使用无尘布沾上酒精进行擦洗，但是，酒精对于由助焊剂所造成的脏污的清洗效果较差，所以，对于特别难于擦洗的脏污，还可以进行下一步用清洗机清洗。

步骤S5，将难于擦洗的器件放至清洗机清洗；优选的是，所述清洗机为超声波清洗机，其内部放置有机清洗剂。进一步的，所述有机清洗剂为丙酮溶液。更近一步的，器件放置在清洗机内的清洗时间为10s。