[发明专利]触摸面板的布线结构及其制造方法

权利要求书

1.一种触摸面板的布线结构，其特征在于，具有：

被配置在绝缘基板的平面上且与形成在所述平面上的传感器电极和外部连接部电连接的布线图案；

横穿过传感器电极与布线图案之间的导电图案；

覆盖导电图案与布线图案的绝缘覆层；以及

连结用图案，该连结用图案隔着绝缘覆层跨过导电图案且一侧连接到传感器电极，另一侧利用形成在布线图案上的绝缘覆层的连通孔来与布线图案电连接，

所述布线图案是通过在金属布线图案的至少一部分上具有氧化金属薄膜层而形成的，

在所述连通孔内，所述连结用图案连接到所述氧化金属薄膜层。

2.如权利要求1所述的触摸面板的布线结构，其特征在于，

所述氧化金属薄膜层与所述传感器电极是由一个覆膜通过采用光微影技术的相同的电路图案制作工序所形成的，

所述布线图案是通过在所述氧化金属薄膜层上的形成有所述连通孔以外的部位层叠金属布线图案而形成的。

3.如权利要求1所述的触摸面板的布线结构，其特征在于，

所述氧化金属薄膜层是层叠在所述金属布线图案上而形成的，所述氧化金属薄膜层与所述金属布线图案是通过采用光微影技术的相同的电路图案制作工序所形成的。

4.如权利要求1至3中的任意一项所述的触摸面板的布线结构，其特征在于，

所述金属布线图案是以含有钼与铝的导电材料所形成的。

5.如权利要求1至3中的任意一项所述的触摸面板的布线结构，其特征在于，

所述氧化金属薄膜层及所述传感器电极是ITO(氧化铟锡)、IGO(氧化铟镓)、IZO(氧化铟锌)之中的一种。

6.一种触摸面板布线结构的制造方法，其特征在于，包含：

在绝缘基板的平面上形成氧化金属薄膜的工序；

通过对于该氧化金属薄膜进行蚀刻而形成传感器电极与导电图案与布线图案的工序；

在所述导电图案、所述布线图案的至少一部分上层叠金属布线图案的工序；

形成覆盖所述传感器电极与所述导电图案与所述布线图案的绝缘覆层的工序；

利用干式蚀刻将所述绝缘覆层的一部分予以去除以形成可让构成所述布线图案的氧化金属薄膜露出的连通孔的工序；以及

形成连结用图案的工序，该连结用图案隔着所述绝缘覆层跨过所述导电图案且一侧连接于所述传感器电极，另一侧经由所述连通孔与所述布线图案电连接。

7.一种触摸面板布线结构的制造方法，其特征在于，包含：

在绝缘基板的平面上形成金属薄膜的工序；

在所述平面的整体上形成氧化金属薄膜的工序；

通过对于所述金属薄膜与所述氧化金属薄膜进行蚀刻，以形成由所述氧化金属薄膜单独构成的传感器电极、以及至少一部分是由所述金属薄膜和所述氧化金属薄膜层叠而成的导电图案与布线图案的工序；

形成覆盖所述传感器电极与所述导电图案与所述布线图案的绝缘覆层的工序；

利用干式蚀刻将所述绝缘覆层的一部分予以去除以形成可让构成所述布线图案的氧化金属薄膜露出的连通孔的工序；以及

形成连结用图案的工序，该连结用图案隔着所述绝缘覆层跨过所述导电图案且一侧连接于所述传感器电极，另一侧经由所述连通孔与所述布线图案电连接。