[发明专利]布线基板及其安装结构体、以及它们的制造方法

权利要求书

1.一种布线基板，其特征在于，其具备基体、沿厚度方向贯穿该基体的通孔和被覆该通孔的内壁的通孔导体，

所述基体具有由多个玻璃纤维和被覆了该多个玻璃纤维的第1树脂构成的纤维层，

所述玻璃纤维在露出于所述通孔的内壁的面上具有沟状的凹部，

在该凹部中填充有部分所述通孔导体。

2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，其中，

所述凹部的长度方向为沿所述基体的厚度方向。

3.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，其中，

所述凹部的长度方向上的长度为所述凹部的宽度方向上的长度的1.2倍以上且2.5倍以下。

4.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，其中，

所述玻璃纤维在露出于所述通孔的内壁的面的算术平均粗糙度为0.3μm以上且3μm以下。

5.一种安装结构体，其特征在于，其具备权利要求1所述的布线基板、和安装在该布线基板上且与所述布线基板电连接的电子部件。

6.一种布线基板的制造方法，其特征在于，其具备以下工序：形成具有由多个玻璃纤维和被覆了该多个玻璃纤维的第1树脂构成的纤维层的基体的工序；

通过采用喷砂法，朝着所述基体喷射微粒，由此在所述基体中形成在露出于内壁的玻璃纤维的面上具有沟状的凹部的通孔的工序；以及

用通孔导体被覆所述通孔的内壁的工序。

7.根据权利要求6所述的布线基板的制造方法，其特征在于，其中，

所述微粒是破碎粒子。

8.根据权利要求7所述的布线基板的制造方法，其特征在于，其中，

所述微粒与所述玻璃纤维相比硬度高。

9.根据权利要求8所述的布线基板的制造方法，其特征在于，其中，

所述微粒由氧化铝、碳化硅或氧化锆形成。

10.根据权利要求6所述的布线基板的制造方法，其特征在于，其中，

所述基体在所述纤维层上进一步具有包含第2树脂和被该第2树脂被覆的无机绝缘粒子的树脂层。

11.根据权利要求10所述的布线基板的制造方法，其特征在于，其中，

所述无机绝缘粒子由氧化硅形成。

12.根据权利要求11所述的布线基板的制造方法，其特征在于，其中，

所述树脂层以40体积％以上且75体积％以下的比例包含所述无机绝缘粒子。

13.根据权利要求6所述的布线基板的制造方法，其特征在于，其中，

进行在所述基体中形成所述通孔的工序后，不对所述通孔的内壁进行去钻污处理，而进行用所述通孔导体被覆所述通孔的内壁的工序。

14.根据权利要求13所述的布线基板的制造方法，其特征在于，其中，

用所述通孔导体被覆所述通孔的内壁的工序采用镀覆法来进行。

15.一种安装结构体的制造方法，其特征在于，其具备在通过权利要求6所述的制造方法制作的布线基板上电连接电子部件的工序。