[发明专利]布线基板及其安装结构体、以及它们的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备(例如各种视听设备、家电设备、通信设备、计算机设备及其周边设备)等中使用的布线基板及其安装结构体、以及它们的制造方法。

背景技术

以往，作为电子设备中的安装结构体，使用在布线基板上安装有电子部件的结构体。

在日本特开2006-324642号公报中，公开了一种布线基板，其在包含在玻璃布中浸渗绝缘性树脂以板状固体化而成的层的芯基板中通过钻孔加工而形成通孔，在该通孔的侧壁通过镀覆法等形成有由Cu等构成的导通孔(通孔导体)。

此外，在日本特开2003-209359号公报中，公开了一种布线基板，其在将环氧树脂等用玻璃布强化而成的芯基板中通过激光加工形成通孔，在该通孔内填充有导电性糊剂。

然而，若在电子部件的安装时或工作时产生的热施加给布线基板、则源于玻璃布与通孔导体的热膨胀率的不同，而在通孔的内壁上露出的玻璃布与通孔导体之间容易产生热应力。特别是在芯基板中通过钻孔加工形成通孔时，由于在通孔的内壁上露出的玻璃布的表面容易变得平滑，所以由于上述的热应力而导致通孔导体容易从通孔内壁剥离。

此外，若通过钻孔加工在芯基板中形成通孔，则由于机械应力、摩擦热，在通孔内壁上玻璃布与树脂之间容易发生剥离。另一方面，若通过激光加工在芯基板中形成通孔，则由于激光的热，在通孔内壁上玻璃布与树脂之间容易发生剥离。

这样，若在通孔内壁上玻璃布与树脂之间产生剥离，则在对通孔导体施加电压时，有时因该电压而离子化的通孔导体的一部分侵入剥离的位置，邻接的通孔导体之间发生短路。进而，若通孔导体从通孔内壁上剥离，则有时在通孔导体中产生断线。由此，布线基板的电可靠性容易降低。

发明内容

本发明提供与提高电可靠性的要求对应的布线基板及其安装结构体、以及它们的制造方法。

本发明的布线基板具备基体、沿厚度方向贯穿该基体的通孔、和被覆该通孔的内壁的通孔导体。上述基体具有由多个玻璃纤维和被覆了该多个玻璃纤维的第1树脂构成的纤维层，上述玻璃纤维在露出于上述通孔的内壁的面上具有沟状的凹部，在该凹部中，填充有部分上述通孔导体。

此外，本发明的安装结构体具备上述布线基板、和安装在该布线基板上且与上述通孔导体电连接的电子部件。

本发明的布线基板的制造方法具备以下工序：形成具有由多个玻璃纤维和被覆了该多个玻璃纤维的第1树脂构成的纤维层的基体的工序；通过采用喷砂法，朝着上述基体喷射微粒，在上述基体中形成上在露出内壁的玻璃纤维的面上具有沟状的凹部的通孔的工序；以及，用通孔导体被覆上述通孔的内壁的工序。

此外，本发明的安装结构体的制造方法具备在通过上述制造方法制作的布线基板上电连接电子部件的工序。

根据本发明的布线基板，由于基体的玻璃纤维在露出于通孔的内壁的面上具有沟状的凹部，在该凹部中填充有部分通孔导体，所以能够降低玻璃纤维与通孔导体的剥离。由此，能够降低通孔导体的断线，进而能够得到电可靠性优异的布线基板。

根据本发明的布线基板的制造方法，由于通过采用喷砂法，朝着基体喷射微粒，在基体中形成通孔，所以可降低在通孔内壁上第1树脂与玻璃纤维的剥离，进而能够制作电可靠性优异的布线基板。

附图说明

图1的(a)是本发明的一实施方式的安装结构体的沿厚度方向的截面图，(b)是本发明的一实施方式的安装结构体的通孔的内壁的表面的放大图。

图2的(a)到(d)是说明图1(a)所示的安装结构体的制造工序的沿厚度方向切断的截面图。

图3的(a)是本发明的实施例中通过喷砂法、钻孔加工或激光加工而形成有通孔的覆铜层叠板中，使用电场发射型显微镜或金属显微镜拍摄在通孔导体形成前沿厚度方向切断的截面的照片，(b)是图3(a)的覆铜层叠板中用电场发射型显微镜或金属显微镜拍摄在通孔导体形成后沿厚度方向切断的截面的照片。

图4的(a)是使用电场发射型显微镜将相当于图3(b)的一部分的部分放大的照片，(b)是表示通过喷砂法或钻孔加工形成通孔后，在形成有通孔导体的覆铜层叠板中进行可靠性的评价的结果。

图5是破碎粒子或球状粒子的照片、和使用电场发射型显微镜拍摄在通过使用破碎粒子或球状粒子的喷砂法形成有通孔的覆铜层叠板中，在通孔导体形成前沿厚度方向切断的截面的照片。

具体实施方式

以下，基于附图对本发明的一实施方式的包含布线基板的安装结构体进行详细说明。