[发明专利]触控面板与软性电路板的接合结构

权利要求书

1.一种触控面板与软性电路板的接合结构，包括：

触控面板，包括多条传输导线以及一遮蔽层，其中该些传输导线配置于该遮蔽层上；

软性电路板，配置于该触控面板的下方，且包括一基材与多条配置于基材上的连接导线，其中各该连接导线包括第一连接部以及第二连接部，该第一连接部与该第二连接部相隔一间距且彼此电性绝缘；以及

导电胶层，配置于该触控面板的该些传输导线与该软性电路板的该些连接导线之间，其中该些连接导线的该些第一连接部与该些第二连接部通过该导电胶层与该些传输导线电连接而构成一电性回路。

2.如权利要求1所述的触控面板与软性电路板的接合结构，其中该触控面板具有触控区以及环绕该触控区的周边区，且该遮蔽层配置于该周边区。

3.如权利要求1所述的触控面板与软性电路板的接合结构，其中该间距介于10微米至30微米之间。

4.如权利要求1所述的触控面板与软性电路板的接合结构，其中该些传输导线在该软性电路板上的正投影分别与对应的该些连接导线的该些第一连接部与该些第二连接部在该软性电路板上的正投影重叠。

5.如权利要求1所述的触控面板与软性电路板的接合结构，其中该导电胶层的材质为一各向异性导电胶。

6.如权利要求5所述的触控面板与软性电路板的接合结构，其中该各向异性导电胶包括：

胶体；以及

多个导电粒子，分布于该胶体中，其中该软性电路板经由该些导电粒子与该触控面板电连接。

7.如权利要求6所述的触控面板与软性电路板的接合结构，其中各该导电粒子的粒径介于3微米至3.5微米之间。

8.如权利要求1所述的触控面板与软性电路板的接合结构，其中该导电胶层的厚度介于16微米至20微米之间。

9.如权利要求1所述的触控面板与软性电路板的接合结构，其中该些传输导线的材质与该些连接导线的材质包括金属或金属氧化物。

10.如权利要求1所述的触控面板与软性电路板的接合结构，其中该触控面板包括电阻式触控面板、电容式触控面板、光学式触控面板或表面声波式触控面板。