[发明专利]调温装置

权利要求书

1.一种调温装置，其特征在于，包括：

壳体，内部设有风道和气流出口腔，所述壳体的壁上设有与风道相通的进风口；

温度调节组件，放置在壳体内部且位于风道和气流出口腔之间，所述温度调节组件包括半导体制冷/制热片、第一散热片及第二散热片，所述半导体制冷/制热片的两侧形成彼此隔离的第一气道和第二气道，所述半导体制冷/制热片具有制冷面和制热面两个工作面，所述第一散热片和第二散热片分别安装在一个工作面上，且所述第一散热片位于所述第一气道中，所述第二散热片位于所述第二气道中；

送风装置，放置在所述风道中用以向所述温度调节组件输送气流；及

隔热片，安装在所述气流出口腔中并将所述气流出口腔分成彼此隔离的第一腔体和第二腔体，所述第一气道连通所述风道与所述第一腔体，所述第二气道连通所述风道与所述第二腔体，所述第一腔体的壁上开设有第一气流出口，所述第二腔体的壁上开设有第二气流出口。

2.根据权利要求1所述的调温装置，其特征在于，所述壳体具有相对设置的上壁和下壁，所述第一气道形成于上壁和半导体制冷/制热片之间，所述第二气道形成于下壁和半导体制冷/制热片之间。

3.根据权利要求2所述的调温装置，其特征在于，所述上壁和下壁彼此平行设置。

4.根据权利要求2所述的调温装置，其特征在于，所述上壁呈台阶状结构，所述下壁为平坦的板状结构。

5.根据权利要求1所述的调温装置，其特征在于，所述壳体包括轴向依次排列的送风部和调温部，所述进风口开设在所述送风部上，所述送风装置安装在送风部内，所述温度调节组件及隔热片安装在所述调温部中。

6.根据权利要求5所述的调温装置，其特征在于，所述送风部的顶部与所述调温部的顶部存在高度落差，所述进风口开设在所述送风部的顶部，所述送风装置为安装在进风口处的轴流风扇。

7.根据权利要求5所述的调温装置，其特征在于，所述送风部的顶部与所述调温部的顶部平齐，所述进风口开设在所述送风部的顶部，所述送风装置为安装在进风口处的离心风扇。

8.根据权利要求7所述的调温装置，其特征在于，所述送风部相对于所述调温部倾斜设置。

9.根据权利要求1至8中任一权利要求所述的调温装置，其特征在于，还包括温度传感器，所述温度传感器和所述第一散热片安装在同一个工作面上。

10.根据权利要求1至8中任一权利要求所述的调温装置，其特征在于，所述送风装置和所述温度调节组件之间还设置有导风片。