[发明专利]研磨装置和研磨方法

权利要求书

1.一种研磨装置，所述研磨装置包括：

上表面盘；

下表面盘，所述下表面盘被设置成面对着所述上表面盘并且在与所述上表面盘的旋转方向相反的方向上旋转；

太阳齿轮，所述太阳齿轮绕着所述上表面盘和所述下表面盘共同的旋转轴旋转；

内齿轮，所述内齿轮绕着所述上表面盘和所述下表面盘共同的所述旋转轴旋转；以及

行星齿轮架，在所述行星齿轮架中形成有用于保持工件的保持孔，并且所述行星齿轮架在与所述太阳齿轮及所述内齿轮咬合着进行自转的同时公转，

其特征在于，所述行星齿轮架中的所述保持孔设置有缺口，所述缺口位于当所述行星齿轮架自转时所述保持孔的与所述工件的侧面接触的那一侧。

2.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述保持孔大致呈矩形，并且所述缺口被设置在当所述行星齿轮架自转时所述保持孔的与所述工件的所述侧面接触的那一侧的边中。

3.根据权利要求2所述的研磨装置，其特征在于，所述缺口设置于大致呈矩形的所述保持孔的与所述工件的所述侧面接触的那一侧的所述边中，并且还设置于与所述边相面对的另一边中。

4.根据权利要求2或3所述的研磨装置，其特征在于，当所述行星齿轮架自转时所述保持孔的与所述工件的所述侧面接触的那一侧的所述边对应于矩形的长度方向。

5.一种由研磨装置执行的研磨方法，所述研磨装置包括：上表面盘；下表面盘，所述下表面盘被设置成面对着所述上表面盘并且在与所述上表面盘的旋转方向相反的方向上旋转；太阳齿轮，所述太阳齿轮绕着所述上表面盘和所述下表面盘共同的旋转轴旋转；内齿轮，所述内齿轮绕着所述上表面盘和所述下表面盘共同的所述旋转轴旋转；以及行星齿轮架，在所述行星齿轮架中形成有用于保持工件的保持孔，并且所述行星齿轮架在与所述太阳齿轮及所述内齿轮咬合着进行自转的同时公转，

所述研磨方法包括以下步骤：

给所述行星齿轮架中的所述保持孔设置缺口，所述缺口位于当所述行星齿轮架自转时所述保持孔的与所述工件的侧面接触的那一侧；以及

将所述工件保持在所述行星齿轮架中的设置有所述缺口的所述保持孔中，并且在所述上表面盘与所述下表面盘之间研磨所述工件的至少一个表面。

6.根据权利要求5所述的研磨方法，其特征在于，

在所述下表面盘沿逆时针方向旋转的状态下让所述行星齿轮架沿逆时针方向自转，浆料比重为70g/cm³，浆料粒度为1500，各齿轮的转速上升直到达到规定速度的时间为19分钟，所述下表面盘的转速为35rpm，并且所述上表面盘或所述下表面盘施加在所述工件上的压紧力为15kpa。