[发明专利]软性石墨纸及其制造方法及其增厚结构

说明书

技术领域

本发明是关于一种软性石墨纸及其制造方法及其增厚结构，尤其是关于一种用于维持高导热系数的软性石墨纸及其制造方法及其增厚结构。

背景技术

传统的石墨纸方法如果要增加厚度不外乎是使用较厚的聚酰亚胺(PI)膜进行烧结而其石墨化。但如果PI膜厚度过厚时，在高温烧结石墨化的方法中，常因PI膜烧结所产生的气体而导致石墨纸在石墨化的阶段容易脆裂。因此传统石墨纸增厚方法普遍以胶材当作媒介而将石墨纸重叠增厚，然而由于胶材的导热系数非常低，因而利用胶材增厚的石墨纸的整体导热系数也会随着降低。

另一种传统的石墨纸增厚的方法则是利用人造石墨纸或天然膨胀石墨片通过过高压压合方法使石墨纸与人造石墨纸或天然膨胀石墨片一体成形，然而由于天然膨胀石墨片的导热系数较低，因此由此方法制得的软性石墨纸虽然增厚，但其导热系数也随之下降。

发明内容

为了改善上述现有技术存在的问题，本发明提供一种具有增厚效果的软性石墨纸的制造方法。

鉴于现有技术所存在的问题，因此，本发明是提供一种软性石墨纸的制造方法，其包含下列步骤：涂布一增厚溶液于一第一薄膜而形成一增厚结构；以及加热该增厚结构，使得该第一薄膜及该增厚溶液形成该软性石墨纸，其中该软性石墨纸的传热截面积大于该第一薄膜的传热截面积，且该软性石墨纸的导热系数范围介于1200至6000W/m℃的间。

此外，本发明也提供一种增厚结构其包含第一薄膜以及增厚层。该第一薄膜是选自聚酰亚胺膜、碳化聚酰亚胺膜以及高取向热解石墨。此外，增厚层是设置于该第一薄膜上，该增厚层是选自聚酰亚胺溶液、含碳溶液及片状石墨烯。

再者，本发明另提供一种软性石墨纸，其包含石墨纸本体，其中，该石墨纸本体厚度介于23微米至300微米之间，且该石墨纸本体的导热系数范围介于1200至6000W/m℃之间。

本发明的其它目的，部分将在后续说明中陈述，而部分可由内容说明中轻易得知，或可由本发明的实施而得知。本发明的各方面将可利用后附的申请专利范围中所特别指出的元件及组合而理解并达成。需了解，先述的一般说明及下列详细说明均仅作举例之用，并非用以限制本发明。

上文已相当广泛地概述本发明的技术特征及优点，但使下文的本发明详细描述得以获得较佳了解。构成本发明的申请专利范围标的的其它技术特征及优点将描述于下文。本发明所属技术领域中具有通常知识者应了解，可相当容易地利用下文揭示的概念与特定实施例可作为修改或设计其它结构或方法而实现与本发明相同的目的。本发明所属技术领域中具有通常知识者也应了解，这类等效建构无法脱离后附的申请专利范围所界定的本发明的精神和范围。

附图说明

图1为根据本发明的一实施例的软性石墨纸的制造方法的流程图；

图2为根据本发明的一实施例的提供第一薄膜步骤的剖面图；

图3为根据本发明的一实施例的涂布增厚溶液于第一薄膜步骤的剖面图；

图4为根据本发明的一实施例的增厚结构进行加压及加热步骤的剖面图；

图5为根据本发明的一实施例的完成后软性石墨纸的剖面图；

图6为根据本发明的又一实施例的增厚结构重叠的剖面图；

图7为根据本发明的另一实施例的增厚结构重叠的剖面图；

图8为根据本发明的另一实施例的增厚结构的剖面图；

图9为根据本发明的另一实施例的增厚结构进行加压及加热步骤的剖面图；

图10为根据本发明的另一实施例的完成后软性石墨纸的剖面图；

图11为根据本发明的又一实施例的软性石墨纸的制造方法的流程图；以及

图12为根据本发明的再一实施例的增厚结构压合后的示意图。

其中，附图标记说明如下：

110第一薄膜

120第二薄膜

130增厚溶液

140增厚结构

140′增厚结构

150平坦板状物

190软性石墨纸

200软性石墨纸

300增厚结构

310第一薄膜

330增厚层

1010步骤

1020步骤

1030步骤

1040步骤

1050步骤

1060步骤

1070步骤

1080步骤

具体实施方式