[发明专利]非导电基板上形成导体线路的制造方法

权利要求书

1.一种非导电基板上形成导体线路的制造方法，其包括如下步骤：

a. 选定一非导电基板；

b. 在上述非导电基板表面经由金属化法处理，使非导电基板表面形成具备导电作用的金属镀层；

c. 在上述导体金属镀层表面涂覆一油墨层；

d. 通过激光镭射技术使部分油墨层气化后被去除，使得该部分油墨层去除之前所覆盖的部分金属镀层显现出来，而剩余下来的油墨层底下的金属镀层仍被油墨层所遮盖；

e. 放入蚀刻液中，使上述显现出来的金属镀层与蚀刻液发生反应而被溶化去除，未被去除油墨层底下的金属镀层被剩余下来的油墨层阻止与蚀刻液接触而被保留；以及

f. 放入酸性或碱性药水中，去除剩余的油墨层，显现出上述被保留的金属镀层，该保留的金属镀层即为最终形成的导体线路，完成非导电基板上形成导体线路的制造。

2.如权利要求1所述的非导电基板上形成导体线路的制造方法，其特征在于：还包括如下步骤：以电镀或化学镀沉积方式增加导体线路的金属防护层以阻止导体线路被氧化，并利用磨刷、抛光、整平等方式优化导体线路表面，金属防护层为金层或银层。

3.如权利要求1所述的非导电基板上形成导体线路的制造方法，其特征在于：还包括如下步骤：在非导电基板表面印刷绝缘防护层。

4.如权利要求1所述的非导电基板上形成导体线路的制造方法，其特征在于：所述非导电基板为氧化铝、氮化铝、碳化矽的其中一种陶瓷材料。

5.如权利要求1所述的非导电基板上形成导体线路的制造方法，其特征在于：所述非导电基板为导热塑料、玻璃或碳纤维中的一种。

6.如权利要求1所述所述的非导电基板上形成导体线路的制造方法，其特征在于：所述金属化处理程序中的金属为纯铜、镍或铜镍合金的其中一种。

7.如权利要求1所述的非导电基板上形成导体线路的制造方法，其特征在于：所述金属化处理方式为溅镀、蒸镀、电镀、化学镀、低温电浆喷射或其混合使用的其中一种。

8.如权利要求1所述的非导电基板上形成导体线路的制造方法，其特征在于：所述油墨层为聚合性树脂，具有抗蚀刻的特性。

9.如权利要求1所述的非导电基板上形成导体线路的制造方法，其特征在于：所述激光镭雕技术是通过计算机三维软件操控激光以形成二维或三维结构的导体线路。

10.如权利要求1所述的非导电基板上形成导体线路的制造方法，其特征在于：所述激光镭雕技术所采用的激光的波长为355~1064纳米。