[发明专利]非导电基板上形成导体线路的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种非导电基板上形成导体线路的制造方法。

背景技术

由于LED(发光二极管)电子产业的快速发展，电路板上的电路密度越来越高，造成在使用时电路板上所累积的热量越来越多，也越来越难以散除，一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性等。

要提升LED发光效率与使用寿命，解决LED产品散热问题即为现阶段最重要的课题之一，LED产业的发展也是以高功率、高亮度、小尺寸LED产品为其发展重点，因此，提供具有高散热性，精密尺寸的散热基板，也成为未来在 LED散热基板发展的趋势。现阶段以氮化铝基板取代氧化铝基板，或是以共晶或覆晶制程取代打金线的晶粒或基板结合方式来达到提升LED发光效率为开发主流。在此发展趋势下，对散热基板本身的线路对位精确度要求极为严苛，且需具有高散热性、小尺寸、金属线路附着性佳等。

近年来，印刷电路板(PCB)的生产技术已非常纯熟，早期LED 产品的系统电路板多以PCB为主，但随着高功率LED的需求增加，PCB 的材料散热能力有限，无法应用于高功率产品上，为了改善高功率 LED散热问题，近期有相关厂商采用高热导系数铝基板(MCPCB)，利用金属材料散热特性较佳的特性，达到高功率产品散热的目的。然而随着LED亮度与效能要求的持续发展，尽管系统电路板能将LED芯片所产生的热有效的散热到大气环境，但是LED晶粒所产生的热能却无法有效的从晶粒传导至系统电路板。

电绝缘材料包括有陶瓷材料及高热导塑料等，人类对陶瓷材料的使用已有几千年了，现代技术制备的陶瓷材料有着绝缘性好、热传导率高、红外辐射率大、膨胀系数低等优点，逐渐成为LED照明的新材料。目前，陶瓷材料主要用于LED封装芯片的热沉材料、电路基板材料和灯具散热器材料。而高热导塑料凭借优良的电绝缘性和低密度值，也高调地进入了散热材料市场，由于价格高，应用率低。

现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类大致共有HTCC（高温共烧多层陶瓷）、LTCC（低温共烧多层陶瓷基板）、DBC（直接接合铜基板）、DPC（直接镀铜基板）四种，其中HTCC属于较早期发展的技术，但由于烧结温度较高使其电极材料的选择受限，且制作成本相对昂贵，这些因素促使LTCC的发展，LTCC虽然将共烧温度降至约850℃，但缺点是尺寸精确度、产品强度等不易控制。而DBC与DPC则为业界近几年才开发成熟，且能量产化的专业技术，DBC是利用高温加热将氧化铝与铜板结合，其技术瓶颈在于不易解决氧化铝与铜板间微气孔产生的问题，这使得产品的量产能量与良率受到较大的挑战，而DPC技术则是利用直接镀铜技术，将铜沉积于氧化铝基板上，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，其产品为近年最普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高，这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。

有鉴于此，有必要解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有缩短流程的非导电基板上形成导体线路的制造方法。

为实现前述目的，本发明采用如下技术方案：一种非导电基板上形成导体线路的制造方法，其包括如下步骤：

a. 选定一非导电基板；

b. 在上述非导电基板表面经由金属化法处理，使非导电基板表面形成具备导电作用的金属镀层；

c. 在上述导体金属镀层表面涂覆一油墨层；

d. 通过激光镭射技术使部分油墨层气化后被去除，使得该部分油墨层去除之前所覆盖的部分金属镀层显现出来，而剩余下来的油墨层底下的金属镀层仍被油墨层所遮盖；

e. 放入蚀刻液中，使上述显现出来的金属镀层与蚀刻液发生反应而被溶化去除，未被去除油墨层底下的金属镀层被剩余下来的油墨层阻止与蚀刻液接触而被保留；以及

f. 放入酸性或碱性药水中，去除剩余的油墨层，显现出上述被保留的金属镀层，该保留的金属镀层即为最终形成的导体线路，完成非导电基板上形成导体线路的制造。

本发明非导电基板上形成导体线路的制造方法中采用激光镭雕，无需运用曝光、显影制程，缩短制造流程及开发周期，实现降低成本。导体线路对非导电基板的材料无特殊要求，导体线路的尺寸精确度的控制变得容易、简便，导体线路具有细直平整等特性，同时还提高了导体线路与非导电基板之间的结合强度。

附图说明

图1为本发明非导电基板上形成导体线路的制造方法的流程图。

图2为本发明非导电基板上形成导体线路之前的非导电基板的示意图。