[发明专利]散热模块在审
申请号: | 201210359186.0 | 申请日: | 2012-09-24 |
公开(公告)号: | CN103687432A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 洪家瑜;吴昌远;许毅峰;许庭玮 | 申请(专利权)人: | 仁宝电脑工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 模块 | ||
1.一种散热模块,其特征在于,适于对设置于一电路板上的一发热组件进行散热,该散热模块包含:
一导热结构,适于设置于该发热组件上;
一胶层,适于设置于该电路板上且邻近该发热组件;以及
一弹片,通过该胶层胶合于该电路板上并通过该弹片施一力于该导热结构,将该导热结构贴合于该发热组件。
2.如权利要求1所述的散热模块,其特征在于,该弹片包含一主体结构及一延伸臂,其中该主体结构适于通过该胶层而胶合于该电路板上,该延伸臂具有一第一端部及一第二端部,该第一端部连接于该主体结构,且该第二端部固定于该导热结构。
3.如权利要求2所述的散热模块,其特征在于,该主体结构包含一平板及一固定片,该平板适于通过该胶层而胶合于该电路板上,且该固定片螺接于该平板且连接于该延伸臂的第一端部。
4.如权利要求2所述的散热模块,其特征在于,该主体结构包含一平板,该平板具有一凹口,且该延伸臂的该第一端部连接于该平板靠近该凹口底部的部位。
5.如权利要求2所述的散热模块,其特征在于,该主体结构包含一平板及由该平板的一端弯折而成的一弯折部,该平板通过该胶层而胶合于该电路板上,且该弯折部连接于该延伸臂的该第一端部。
6.如权利要求2所述的散热模块,其特征在于,该主体结构呈C字形,该主体结构包含一侧板、一上板及一下板,该上板及该下板分别位于该侧板的两端,该下板通过该胶层而胶合于该电路板上,且该上板与该延伸臂的该第一端部连接。
7.如权利要求6所述的散热模块,其特征在于,该下板包含一卡勾,且该上板包含一孔洞,该卡勾穿过该孔洞而固定于该上板。
8.如权利要求6所述的散热模块,其特征在于,该主体结构更包含一勾臂,该勾臂包含一第一端及一第二端,该勾臂之该第一端连接于该上板,且该勾臂之该第二端连接于该电路板。
9.如权利要求6所述的散热模块,其特征在于,该上板具有一凹口,且该延伸臂的该第一端部连接于该上板靠近该凹口的位置。
10.如权利要求6所述的散热模块,其特征在于,该主体结构的开口朝向该发热组件。
11.如权利要求6所述的散热模块,其特征在于,该主体结构的开口方向于该电路板上的投影正交于该延伸臂于该电路板上的投影。
12.如权利要求2所述的散热模块,其特征在于,该主体结构及该延伸臂为一体成型。
13.如权利要求2所述的散热模块,其特征在于,该延伸臂的该第二端部螺接于该导热结构。
14.如权利要求1所述的散热模块,其特征在于,该弹片能受力以脱离自该胶层。
15.如权利要求1所述的散热模块,其特征在于,该力为该导热结构提供朝向该发热组件的一力量。
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