[发明专利]散热模块

说明书

技术领域

本发明是有关于一种散热模块，且特别是有关于一种电子装置的散热模块。

背景技术

近年来随着科技的突飞猛进，使得计算机的运作速度不断地提高，并且计算机主机内部的发热组件所发出的热量亦不断地攀升。为了预防计算机主机过热，而导致暂时性或永久性的失效，所以对于计算机内部的发热组件进行散热将变得非常重要。

以中央处理单元（CPU）为例，中央处理单元在高速运作之下，当中央处理单元本身的温度一旦超出其正常的工作温度范围时，中央处理单元极有可能会发生运算错误，或是暂时性地失效，如此将导致计算机主机当机。此外，当中央处理单元本身的温度远远超过其正常的工作温度范围时，甚至极有可能损坏中央处理单元内部的晶体管，因而导致中央处理单元永久性失效。

目前常见的散热方式是将散热模块设置于发热组件上以将热量带走来降低发热组件的温度。散热模块通常透过螺接的方式固定于发热组件，但以此方式需在电路板上对应螺丝的位置来进行开孔，这不但使电路板的设计被局限，在组装与拆卸散热模块上亦较耗费时间与工序。

发明内容

本发明提供一种散热模块，用以对设置于一电路板上的一发热组件进行散热开孔。

本发明提出一种散热模块，散热模块包含一导热结构、一胶层及一弹片。导热结构适于设置于发热组件上。胶层适于设置于电路板上且邻近发热组件。弹片通过胶层胶合于电路板上并通过弹片施一力于该导热结构，将该导热结构贴合于该发热组件。弹片包含一主体结构及一延伸臂，其中主体结构适于通过胶层而胶合于电路板上，延伸臂具有一第一端部及一第二端部，第一端部连接于主体结构，且第二端部固定于导热结构，以对导热结构提供朝向发热组件的一力量而使导热结构贴合于发热组件。

在本发明的一实施例中，上述的主体结构能受力以脱离自胶层。

基于上述，本发明透过胶层使弹片可拆卸地胶合于电路板上，并且通过弹片固定于导热结构，这可简化散热模块的组装工序。因此，本发明不需透过在电路板上开孔来固定散热模块，而可减少电路板上破孔的数量，以使电路板的设计更具弹性。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1A是依照本发明的第一实施例的一种散热模块设置于电路板的立体示意图。

图1B是图1A的散热模块的前视示意图。

图2A是依照本发明的第二实施例的一种散热模块设置于电路板的前视示意图。

图2B是图2A的散热模块的俯视示意图。

图3A是依照本发明的第三实施例的一种散热模块设置于电路板的立体示意图。

图3B是图3A的散热模块设置于电路板的前视示意图。

图4A是依照本发明的第四实施例的一种散热模块设置于电路板的前视示意图。

图4B是图4A的散热模块的俯视示意图。

图5A是依照本发明的第五实施例的一种散热模块的立体示意图。

图5B是图5A的散热模块设置于电路板的前视示意图。

图6A是依照本发明的第六实施例的一种散热模块设置于电路板的前视示意图。

图6B是图6A的散热模块的俯视示意图。

图7是依照本发明的第七实施例的一种散热模块设置于电路板的前视示意图。

图8A是依照本发明的第八实施例的一种散热模块设置于电路板的前视示意图。

图8B是图8A的散热模块的俯视示意图。

图9A是依照本发明的第九实施例的一种散热模块设置于电路板的前视示意图。

图9B是图9A的散热模块的俯视示意图。

图9C是图9A的散热模块的左侧视图。

图9D至图9F是其它实施例的散热模块的左侧视图。

主要组件符号说明

10：电路板

12：发热组件

100、200、300、400、500、600、700、800、900：散热模块

110、210、310、410、510、610、710、810、910：导热结构

120、220、320、420、520、620、720、820、920：胶层

130：弹片

132、232、332、432、532、632、732、832、932：主体结构

134、234、334、434、534、634、734、834、934：延伸臂