[发明专利]焊锡检测及自动修补系统及其方法

权利要求书

1.一种焊锡检测及自动修补系统，其特征在于，包括：

一控制装置；

一第一输送装置，受控于该控制装置，用以输送至少一电路板至一检测与修补作业区，该检测与修补作业区包括一照相位置以及一补焊区域；

一第二输送装置，受控于该控制装置，用以输送该电路板离开该检测与修补作业区；

一补焊装置，受控于该控制装置，用以在该补焊区域对该电路板进行补焊；

一搬运装置，受控于该控制装置，将来自该第一输送装置的该电路板搬运至该照相位置，并用以将位于该照相位置的该电路板搬运至该补焊区域或该第二输送装置；以及

一照相装置，受控于该控制装置，并对位于该照相位置的该电路板进行照相；

其中，该控制装置依据该照相装置对该电路板的照相结果判断该电路板是否为一良品，若该电路板为一不良品，则该控制装置控制该搬运装置将该电路板搬运至该补焊区域，并使该补焊装置对该电路板进行补焊。

2.如权利要求1所述的焊锡检测及自动修补系统，其特征在于，其中该控制装置包括：

一数据库，具有多个标准焊接影像，每一该标准焊接影像分别对应一元件的标准焊接状态；以及

一数据比对单元，将该照相装置的照相结果转换为多个元件焊接影像，每一该元件焊接影像代表该电路板上的该元件的焊接状态；

其中，该数据比对单元将每一该元件焊接影像与该数据库中对应该元件的该标准焊接影像进行比对，据此判断该电路板是否为该良品。

3.如权利要求2所述的焊锡检测及自动修补系统，其特征在于，其中当该元件焊接影像与该标准焊接影像的比对结果符合一异常条件时，该元件的焊接状态被判定为异常，反之，该元件的焊接状态被判定为非异常。

4.如权利要求1所述的焊锡检测及自动修补系统，其特征在于，其中该异常条件包括焊锡是否有裂纹、是否有锡短路、是否有锡桥、锡洞的形状、锡尖的形状、焊锡的高度是否足够、焊锡的面积或焊锡的颜色、基板上的焊盘是否与基板分离、焊点上的焊锡是否有孔洞，或是否有包焊。

5.如权利要求1所述的焊锡检测及自动修补系统，其特征在于，其中该搬运装置用以将在该补焊区域被补焊后的该电路板搬运至该照相位置。

6.一种焊锡检测及自动修补方法，其特征在于，包括：

建立一数据库，该数据库具有多个标准焊接影像，每一该标准焊接影像对应于一元件的标准焊接状态；

撷取一电路板的至少一表面影像，并依据该表面影像获得多个元件焊接影像；

将每一该元件焊接影像与该数据库中对应于该元件的该标准焊接影像进行比对，并据此判断该电路板上的每一该元件的焊接状态是否异常；

若该电路板上的任一该元件的焊接状态被判断为异常，则使一补焊装置对该电路板进行补焊；

若该电路板上未有任一该元件的焊接状态被判定为异常，则该电路板被判定为一良品。

7.如权利要求6所述的焊锡检测及自动修补方法，其特征在于，其中当该元件焊接影像与该标准焊接影像的比对结果符合一异常条件时，该元件的焊接状态被判定为异常，反之，该元件的焊接状态被判定为非异常。

8.如权利要求7所述的焊锡检测及自动修补方法，其特征在于，其中该异常条件包括焊锡是否有裂纹、是否有锡短路、是否有锡桥、锡洞的形状、锡尖的形状、焊锡的高度是否足够、焊锡的面积或焊锡的颜色、基板上的焊盘是否与基板分离、焊点上的焊锡是否有孔洞，或是否有包焊。

9.如权利要求6所述的焊锡检测及自动修补方法，其特征在于，其中在该电路板被补焊后，则再次进行撷取该电路板的该表面影像的步骤，接着再次进行判断该电路板上的每一该元件的焊接状态是否异常的步骤，若补焊后的任一该元件的焊接状态是异常，则使该补焊装置对该电路板进行补焊，直到该电路板上未有任一该元件的焊接状态被判定为异常为止。

10.如权利要求6所述的焊锡检测及自动修补方法，其特征在于，其中在该电路板被补焊后，则撷取该电路板上的至少一补焊后的该元件的该元件焊接影像，然后将补焊后的该元件的该元件焊接影像与该数据库中对应于该元件的该标准焊接影像进行比对，并据此判断补焊后的该元件的焊接状态是否异常，若补焊后的该元件的焊接状态是异常，则使该补焊装置对该电路板进行补焊，直到未有补焊后的任一该元件的焊接状态被判定为异常为止。