[发明专利]焊锡检测及自动修补系统及其方法

说明书

技术领域

本发明有关于焊锡检测，特别是有关于焊锡检测及自动修补系统及其方法。

背景技术

电子产品的重要元件是电路板，电路板上通常具有多个电子元件，如集成电路、电阻、电容、电感等。电路板的工艺是先对电路板进行层数与每一层的电路布局的设计，在电路布局时，元件摆放的位置和元件接脚的位置会因为电路的架构、元件的尺寸、电路板尺寸的考量而有所不同。

在电路板设计完成后，制造商会利用机器打件的方式将所需元件布设在电路板上，并进行焊锡的工艺。通常，当焊锡工艺的良率固定的情况下，若电路板上的元件数量愈多，则元件被焊接的错误数量会随着提升。若要针对大量的元件一一检测元件上的焊锡情况，可能会产生大量的检测工时的需求，并同时可能降低生产线的生产效率。

发明内容

本发明实施例提供一种焊锡检测及自动修补系统及其方法，用以提升电路板的制造良率并提升电路板品质验证的效率。

本发明实施例提供一种焊锡检测及自动修补系统，其包括控制装置、第一输送装置、第二输送装置、补焊装置、搬运装置与照相装置。第一输送装置、第二输送装置、补焊装置、搬运装置与照相装置皆受控于控制装置。第一输送装置与第二输送装置用以输送至少一电路板至一检测与修补作业区，所述检测与修补作业区包括一照相位置以及一补焊区域。第二输送装置用以输送所述电路板离开所述检测与修补作业区。补焊装置用以在所述补焊区域对电路板进行补焊。搬运装置将来自第一输送装置的电路板搬运至所述照相位置，并用以将位于照相位置的电路板搬运至补焊区域或第二输送装置。照相装置对位于照相位置的电路板进行照相。控制装置依据照相装置对电路板的照相结果判断电路板是否为良品。若电路板为不良品，则控制装置控制搬运装置将电路板搬运至补焊区域，并使补焊装置对电路板进行补焊。若电路板为良品，则控制装置控制搬运装置将电路板搬运至补焊区域，但并不控制补焊装置对电路板进行补焊，然后搬运装置再将被判定为良品的电路板搬运第二输送装置。或者，当电路板被判定为良品时，搬运装置将被判定为良品的电路板直接搬运至第二输送装置。

本发明实施例提供一种焊锡检测及自动修补方法，其包括以下步骤。首先，建立一数据库，所述数据库具有多个标准焊接影像，每一标准焊接影像对应于一元件的标准焊接状态。然后，撷取电路板的至少一表面影像，并依据表面影像获得多个元件焊接影像。接着，将每一元件焊接影像与数据库中对应于所述元件的标准焊接影像进行比对，并据此判断电路板上的每一元件的焊接状态是否异常。若电路板上的任一该元件的焊接状态被判断为异常，则使补焊装置对电路板进行补焊。若电路板上未有任一元件的焊接状态被判定为异常，则电路板被判定为良品。

综上所述，本发明实施例所提供的焊锡检测及自动修补系统及其方法，通过对电子产品的电路板表面进行照相并将照相的结果与数据库中的标准焊锡影像进行比对，以此判断电路板上的元件是否被良好的焊接。若电路板上的元件未被良好的焊接，则可对电路板进行补焊。如此，电路板的制造良率与验证电路板品质的效率可被有效地提升。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅系用来说明本发明，而非对本发明的权利范围作任何的限制。

附图说明

图1是本发明实施例的焊锡检测及自动修补系统的方块图。

图2A是本发明实施例的焊锡检测及自动修补系统的示意图。

图2B是本发明另一实施例的焊锡检测及自动修补系统的示意图。

图3是本发明实施例的焊锡检测及自动修补方法的流程图。

图4是本发明的焊锡检测及自动修补方法的另一实施例的流程图。

其中，附图标记说明如下：

1：焊锡检测及自动修补系统

11：控制装置

12：第一输送装置

13、13’：搬运装置

14：照相装置

15：补焊装置

16：第二输送装置

111：控制模块

112：数据库

113：数据比对单元

131、131a、131b、131c、152：移动机构

132：轨道

133、133a、133b、133c：夹具

151：烙铁单元

2、2’、2”：电路板

3：照相位置

4：补焊区域

M1、M2、M3、M4：移动方向