[发明专利]电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，包括步骤：

提供核心基板，所述核心基板包括第一介电层，第一介电层具有相对的第一表面和第二表面；

在核心基板内形成至少一个第一盲孔，第一盲孔自第一表面向第一介电层内部延伸且不贯穿第一介电层；

在第一盲孔内形成第一导电金属材料，并在第一介电层的第一表面形成第一导电线路层，在第一介电层的第二表面形成第二导电线路层；

在第二导电线路层表面及从第二导电线路层的空隙露出的第一介电层表面压合形成第二介电层；

在第二介电层及第一介电层内形成与第一盲孔底部对应连通的第二盲孔；以及

在第二盲孔内形成第二导电金属材料，所述第二导电金属材料与第一导电金属材料相互接触并电导通，并在第二介电层的表面形成第三导电线路层，第一导电线路层通过第一导电金属材料及第二导电金属材料与第三导电线路层相互电导通。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一盲孔位于第一介电层内的深度为第一介电层厚度的四分之一至四分之三。

3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述核心基板为还包括形成在第一介电层两相对表面的第一铜箔层及第二铜箔层，在第一盲孔内形成第一导电金属材料，并在第一介电层的相对两个表面分别形成第一导电线路层及第二导电线路层包括步骤：

在第一盲孔的内壁、第一铜箔层的表面及第二铜箔层的表面形成化学镀铜层；

在第一铜箔层表面的化学镀铜层上形成第一电镀铜层，在第二铜箔层表面的化学镀铜层上形成第二电镀铜层，在第一盲孔的内壁的化学镀铜层形成第一导电金属材料，第一导电金属材料与第一电镀铜层一体成型；以及

采用影像转移技术及蚀刻技术，选择性去除部分第一铜箔层及部分第一电镀铜层以形成第一导电线路层，选择性去除部分第二铜箔层及部分第二电镀铜层形成第二导电线路层。

4.如权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，在第一盲孔的内壁、第一铜箔层的表面及第二铜箔层的表面形成化学镀铜层之前，还包括在厚度方向上去除部分的第一铜箔层和部分的第二铜箔层的步骤。

5.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述核心基板板还包括形成在第一介电层两相对表面的第一铜箔层及第二铜箔层，在第一盲孔内形成第一导电金属材料，并在第一介电层的相对两个表面分别形成第一导电线路层及第二导电线路层包括步骤：

去除第一铜箔层和第二铜箔层；

在第一盲孔的内壁及第一介电层的一表面形成第一化学镀铜层，在第一介电层的另一相对表面形成第二化学镀铜层；

在第一化学镀铜层的表面形成与第一导电线路层形状互补的第一光致抗蚀剂图形，第一盲孔内的第一化学镀铜层从第一光致抗蚀剂图形露出，所述在第二化学镀铜层表面形成与第二导电线路层形状互补的第二光致抗蚀剂图形；

在从第一光致抗蚀剂图形露出的第一介电层表面形成第一电镀铜层，并在第一盲孔内形成第一导电金属材料，第一电镀铜层与第一导电金属材料相互电导通，在从第二光致抗蚀剂图形露出的第一介电层另一相对表面形成第二电镀铜层；以及

去除第一、第二光致抗蚀剂图形及被第一、第二光致抗蚀剂图形覆盖的第一、第二化学镀铜层，第一电镀铜层及被其覆盖的第一化学镀铜层共同构成第一导电线路层，第二电镀铜层及被其覆盖的第二化学镀铜层共同构成第二导电线路层。

6.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在第二介电层及第一介电层内形成与第一盲孔对应连通的第二盲孔时，还在第二介电层内形成与部分第二导电线路层对应的第五盲孔，在第二盲孔内形成第二导电金属材料时，还在第五盲孔内形成第五导电金属材料，第五导电金属材料与第二导电线路层相互电连通，第二导电线路层与第三导电线路层通过第五导电金属材料电连通。

7.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在第二导电线路层表面及从第二导电线路层的空隙露出的第一介电层表面压合形成第二介电层时，还在第一导电线路层表面及从第一导电线路层的空隙露出的第一介电层表面形成第三介电层。