[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

在电路板的制作过程中，通常需要制作导电孔将两层或者多层导电线路导通。所述电路板的制作过程通常包括：首先，在铜箔基板中形成通孔。然后，再通孔内形成导电金属材料，并在铜箔基板的绝缘层的两表面分别形成第一导电线路层和第二导电线路层。接着，在第二导电线路层的一侧压合介电层，并在介电层中形成与导电金属材料对应的盲孔，使得导电金属材料从盲孔露出。由于所述盲孔需要与导电金属材料进行对位，在形成第二导电线路层时，需要制作环绕通孔的孔环，由于孔环的直径远大于通孔的直径，因此，不利于第二导电线路层的线路密集化排布。另外，由于通孔的电镀导通与盲孔的电镀导通工艺差别较大，需要采用不同的设备，增加了电路板制作的成本及困难程度。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板的制作及其方法，可以得到具有密集分布的导电线路的电路板。

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供核心基板，所述核心基板包括第一介电层，第一介电层具有相对的第一表面和第二表面；在核心基板内形成至少一个第一盲孔，第一盲孔自第一表面向第一介电层内部延伸且不贯穿第一介电层；在第一盲孔内形成第一导电金属材料，并在第一介电层的第一表面形成第一导电线路层，在第一介电层的第二表面形成第二导电线路层；在第二导电线路层表面及从第二导电线路层的空隙露出的第一介电层表面压合形成第二介电层；在第二介电层及第一介电层内形成与第一盲孔底部对应连通的第二盲孔；以及在第二盲孔内形成第二导电金属材料，所述第二导电金属材料与第一导电金属材料相互接触并电导通，并在第二介电层的表面形成第三导电线路层，第一导电线路层通过第一导电金属材料及第二导电金属材料与第三导电线路层相互电导通。

一种电路板，包括第一介电层、第二介电层、第一导电线路层、第二导电线路层及第三导电线路层，第一导电线路层和第二导电线路层形成于第一介电层的相对两表面，第二介电层形成于第二导电线路层一侧，自第一介电层靠近第一导电线路层的表面向第一介电层内部延伸的第一盲孔，所述第一盲孔并不贯穿第一介电层，第一盲孔内形成有第一导电金属材料，在第二介电层内及第一介电层靠近第二介电层的一侧形成有与第一盲孔底部对应连通的第二盲孔，在第二盲孔内形成有第二导电金属材料，第一导电金属材料与第一导电线路层相互电导通，第三导电线路层与第二导电金属材料相互电连通，从而第一导电线路层与第三导电线路层通过第一导电金属材料及第二导电金属材料相互电连通。

与现有技术相比，本技术方案提供的电路板及其制作方法，通过先在第一介电层一侧形成第一盲孔并在第一盲孔内形成第一导电金属材料，在第二介电层和第一介电层的另一侧形成与第一盲孔连通的第二盲孔，并在第二盲孔内形成第二导电金属材料，第一导电金属材料与第二导电金属材料相互连通，从而可以将第一导电线路层与第三导电线路层相互电连通。从而可以无需在第二导电线路层内形成用于盲孔对位的孔环，可以有效地提高第二导电线路层的布线密度。

附图说明

图1是本技术方案第一实施例提供的核心基板的剖面示意图。

图2是图1的核心基板中形成第一盲孔后的剖面示意图。

图3至图7是图2中的第一盲孔中形成第一导电金属材料并在第一介电层的两相对表面形成第一导电线路层和第二导电线路层后的剖面示意图。

图8是在图7的第一导电线路层一侧形成第三介电层并在第二导电线路层一侧形成第二介电层后的剖面示意图。

图9是在图8形成第二盲孔、第三盲孔、第四盲孔及第五盲孔后的剖面示意图。

图10是图9形成第二导电金属材料、第三导电金属材料、第四导电金属材料、第五导电金属材料、第三导电线路层及第四导电线路层后的剖面示意图。

图11是图10的第三导电线路层及第四导电线路层表面形成防焊层后的剖面示意图。

图12是本技术方案第一实施例制得的电路板的剖面示意图。

图13是本技术方案第一实施例提供的核心基板的剖面示意图。

图14是图13的核心基板中形成第一盲孔后的剖面示意图。

图15至图19是图14中的第一盲孔中形成第一导电金属材料并在第一介电层的两相对表面形成第一导电线路层和第二导电线路层后的剖面示意图。

图20是本技术方案第三实施例制得的电路板的剖面示意图。

主要元件符号说明