[发明专利]对基板进行烤焙处理的装置及方法有效
申请号: | 201210363515.9 | 申请日: | 2012-09-26 |
公开(公告)号: | CN102863147A | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 朱美娜;戴裔 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | C03B32/00 | 分类号: | C03B32/00 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 欧阳启明 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 进行 处理 装置 方法 | ||
1.一种对基板进行烤焙处理的装置,其特征在于,包括:
支撑平台,具有一支撑面及一底面;
多个支撑针,设置于所述支撑平台中,所述多个支撑针可移动地伸出于所述支撑面,用于顶起所述基板;
加热单元,用于对所述基板进行加热;以及
绝热层,对应所述支撑平台的所述底面设置,用于防止所述加热单元对所述支撑平台加热。
2.根据权利要求1所述的对基板烤焙的装置,其特征在于,所述加热单元包括一第一电热板及一第二电热板,所述第一电热板设置于所述多个支撑针之上,且所述基板位于所述第一电热板与所述支撑针之间;所述第二电热板设置于所述支撑平台之下且面对所述支撑平台的所述底面。
3.根据权利要求2所述的对基板烤焙的装置,其特征在于,所述绝热层用于隔绝所述第二电热板对所述支撑平台加热。
4.根据权利要求1所述的对基板烤焙的装置,其特征在于,所述绝热层是由多孔材料、热反射材料、或真空材料所制成。
5.根据权利要求1所述的对基板进行烤焙处理的装置,其特征在于,所述支撑平台开设有多个通孔,所述多个通孔用于收容所述多个支撑针。
6.根据权利要求5所述的对基板进行烤焙处理的装置,其特征在于,当所述多个支撑针伸出于所述支撑面时,所述基板由所述多个支撑针顶起;当所述多个支撑针收容于所述多个通孔时,所述基板被放置于所述支撑面上。
7.根据权利要求6所述的对基板烤焙的装置,其特征在于,当所述基板被顶起时,所述加热单元停止加热;当所述基板被放置于所述支撑面时,所述加热单元进行加热。
8.一种对基板进行烤焙处理的方法,其利用支撑平台、设置于所述支撑平台中多个支撑针、及加热单元;其特征在于,所述方法包括下列步骤:
将所述多个支撑针伸出于所述支撑平台的支撑面;
放置所述基板于所述多个支撑针上;
将所述多个支撑针缩回于所述支撑平台中,使得所述基板被放置于所述支撑面上;
将绝热层设置于对应所述支撑平台的底面;及
采用所述加热单元对所述基板进行加热。
9.根据权利要求8所述的对基板进行烤焙处理的方法,其特征在于,所述加热步骤包括:
将第一电热板设置于所述多个支撑针之上,且所述基板位于所述第一电热板与所述支撑针之间;及
将第二电热板设置于所述支撑平台之下且面对所述支撑平台的所述底面。
10.根据权利要求9所述的对基板进行烤焙处理的方法,其特征在于,所述绝热层设置于所述第二电热板与所述支撑平台之间。
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