[发明专利]具有改进的可测试性的半导体封装有效
| 申请号： | 201210365269.0 | 申请日： | 2012-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN103227166B | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 赵子群;胡坤忠;桑帕施·K·V·卡里卡兰;雷佐尔·拉赫曼·卡恩;彼得·沃伦坎普;陈向东 | 申请（专利权）人： | 美国博通公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 田喜庆 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 改进 测试 半导体 封装 | ||
1.一种可测试半导体封装件，包括：
有源芯片，具有接口触点和专用测试触点；
中介片，位于所述有源芯片的底面附近，所述中介片在所述接口触点和所述可测试半导体封装件的底面之间提供电连接；
至少一个导电介质，在至少一个所述专用测试触点与所述可测试半导体封装件的顶面之间提供电连接。
2.根据权利要求1所述的可测试半导体封装件，其中，所述至少一个导电介质被耦接至封装件顶部测试连接部。
3.根据权利要求1所述的可测试半导体封装件，其中，所述至少一个导电介质包括导电通路。
4.根据权利要求1所述的可测试半导体封装件，其中，在上中介片中形成所述至少一个导电介质的至少一部分。
5.根据权利要求1所述的可测试半导体封装件，包括至少一个顶部金属层部分，所述至少一个顶部金属层部分在至少一个所述专用测试触点与所述至少一个导电介质之间提供电连接。
6.一种可测试半导体封装件，包括：
有源芯片，具有接口触点和专用测试触点；
中介片，位于所述有源芯片的底面附近，所述中介片在所述接口触点和所述可测试半导体封装件的底面之间提供电连接；
至少一个导电介质，在至少一个所述专用测试触点与所述可测试半导体封装件的侧壁之间提供电连接。
7.根据权利要求6所述的可测试半导体封装件，其中，所述至少一个导电介质包括导电块。
8.根据权利要求6所述的可测试半导体封装件，包括至少一个顶部金属层部分，所述至少一个顶部金属层部分在至少一个所述专用测试触点与所述至少一个导电介质之间提供电连接。
9.一种用于测试半导体封装件的系统，所述系统包括：
半导体封装件，所述半导体封装件包括：
有源芯片，具有接口触点和专用测试触点；
中介片，位于所述有源芯片的底面附近，所述中介片在所述接口触点与所述半导体封装件的底面之间提供电连接；
至少一个导电介质，在至少一个所述专用测试触点与所述半导体封装件的顶面之间提供电连接；
顶部测试插口，通过所述至少一个导电介质与所述至少一个所述专用测试触点连接。
10.根据权利要求9所述的系统，其中，所述至少一个导电介质被耦接至封装件顶部测试连接部。
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