[发明专利]具有改进的可测试性的半导体封装

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有改进的可测试性（testability）的半导体封装件（半导体封装）。

背景技术

在制造过程中或制造之后进行测试，以确保半导体封装件和芯片（裸片，dies）能够符合某些严格的操作需求和标准。可以在半导体封装件上执行的示例性测试包括各种对封装件内的有源芯片的测试，例如电信号定时测试、电压和电流水平测试、全速测试、直流测试、老化测试、室温/低温测试，以及热分选测试。半导体封装件将包括至少一个有源芯片，具有提供给半导体封装件的底面的接口触点（界面接触）。可以利用接口触点来规则地操作半导体封装件（即，在场中之外的操作）。除了接口触点以外，有源芯片可包括也提供给半导体封装件的底面的专用测试触点（接触）。利用这些专用测试触点来进行测试，但是，并不是用于规则地操作半导体封装件。

为了测试半导体封装件，可以将其与测试设备或装置电连接。示例性的测试设备或装置可以包括底部和顶部，其中，底部可以容纳半导体封装件的所有接口触点和专用测试触点，并可以利用顶部将半导体封装件物理地保持在测试设备或装置的底部上。然后，可以为了严格的操作需求和标准而测试并筛选半导体封装件。随后，可以在场中使用半导体封装件，对其进行规则的操作。

发明内容

本公开内容涉及一种具有改进的可测试性的半导体封装件，基本上如至少一张附图所示和/或结合至少一张附图所描述的，并且，如在权利要求书中更完全地阐述的。

根据本发明的实施方式，提供了一种可测试半导体封装件（可测试性半导体封装件），包括：有源芯片，具有接口触点和专用测试触点；中介片（中介板，中介层，interposer），位于所述有源芯片的底面附近，所述中介片在所述接口触点和所述可测试半导体封装件的底面之间提供电连接；至少一个导电介质，在至少一个所述专用测试触点与所述可测试半导体封装件的顶面之间提供电连接。

根据本发明的可测试半导体封装件，其中，将所述至少一个导电介质耦接至封装件顶部测试连接部（封装顶部测试连接部）。

根据本发明的可测试半导体封装件，其中，所述封装件顶部测试连接部包括焊球。

根据本发明的可测试半导体封装件，其中，所述至少一个导电介质包括导电通路（通孔）。

根据本发明的可测试半导体封装件，其中，所述至少一个导电介质包括导电块。

根据本发明的可测试半导体封装件，其中，在上中介片中形成所述至少一个导电介质的至少一部分。

根据本发明的可测试半导体封装件，包括至少一个顶部金属层部分，所述至少一个顶部金属层部分在至少一个所述专用测试触点与所述至少一个导电介质之间提供电连接。

根据本发明的可测试半导体封装件，其中，使所述接口触点与封装件底部连接部（封装底部连接部）电连接。

根据本发明的可测试半导体封装件，其中，所述封装件底部连接部包括焊球。

根据本发明的可测试半导体封装件，包括包围所述有源芯片的模具。

根据本发明的实施方式，提供了一种可测试半导体封装件，包括：有源芯片，具有接口触点和专用测试触点；中介片，位于所述有源芯片的底面附近，所述中介片在所述接口触点和所述可测试半导体封装件的底面之间提供电连接；至少一个导电介质，在至少一个所述专用测试触点与所述可测试半导体封装件的侧壁之间提供电连接。

根据本发明的可测试半导体封装件，其中，所述至少一个导电介质包括导电块。

根据本发明的可测试半导体封装件，包括至少一个顶部金属层部分，所述至少一个顶部金属层部分在至少一个所述专用测试触点与所述至少一个导电介质之间提供电连接。

根据本发明的可测试半导体封装件，包括包围所述有源芯片的模具。

根据本发明的实施方式，提供了一种用于测试半导体封装件的系统，所述系统包括：半导体封装件，所述半导体封装件包括：有源芯片，具有接口触点和专用测试触点；中介片，位于所述有源芯片的底面附近，所述中介片在所述接口触点与所述半导体封装件的底面之间提供电连接；至少一个导电介质，在至少一个所述专用测试触点与所述半导体封装件的顶面之间提供电连接；顶部测试插口，通过所述至少一个导电介质与所述至少一个所述专用测试触点连接。

根据本发明的系统，其中，将所述至少一个导电介质耦接至封装件顶部测试连接部。

根据本发明的系统，其中，通过焊球，将所述顶部测试插口与所述至少一个所述专用测试触点连接。

根据本发明的系统，包括与至少一个封装件底部连接部连接的底部测试插口。