[发明专利]衬底承载装置无效
| 申请号： | 201210365726.6 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN102856240A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 黄颖泉;乔徽;梁秉文;陈勇 | 申请（专利权）人： | 光达光电设备科技(嘉兴)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 孙东风;王锋 |
| 地址： | 314300 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 衬底 承载 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种衬底承载装置，包括可旋转的衬底承载器，所述衬底承载器表面设有用于容置衬底的定位槽，且至少一个所述定位槽槽壁包括与衬底的定位平边配合的平边结构，其特征在于，所述定位槽内还设有用于防止衬底定位平边的两端部与定位槽槽壁触碰的定位缓冲机构。
2.根据权利要求1所述的衬底承载装置，其特征在于，所述定位缓冲机构包括分布于平边结构两端的槽。
3.根据权利要求2所述的衬底承载装置，其特征在于，所述槽为形成于槽壁上内凹的弧形槽。
4.根据权利要求1所述的衬底承载装置，其特征在于，所述定位缓冲机构包括嵌设于平边结构两端的缓冲元件。
5.根据权利要求4所述的衬底承载装置，其特征在于，所述缓冲元件包括由弹性材料形成的缓冲件。
6.根据权利要求4所述的衬底承载装置，其特征在于，所述缓冲元件包括弹簧缓冲片。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的衬底承载装置，其特征在于，所述平边结构与衬底承载器的旋转方向的切线垂直。
8.根据权利要求7所述的衬底承载装置，其特征在于，所述平边结构设置于所述定位槽朝向所述衬底承载器旋转方向一侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
