[发明专利]磁盘用玻璃基板的制造方法、磁盘、磁记录再生装置

说明书

技术领域

本发明涉及磁盘用玻璃基板的制造方法、磁盘、磁记录再生装置。

背景技术

如今，在个人用计算机或DVD(Digital Versatile Disc)记录装置等，为了记录数据内置有硬盘装置(HDD：Hard Disk Drive)。特别是，在笔记本电脑等以携带性为前提的设备所使用的硬盘装置中，使用在玻璃基板设置磁性层的磁盘，用微微上浮于磁盘的面上的磁头在磁性层进行磁记录信息的记录或读取。该磁盘的基板由于与金属基板(铝基板)等相比具有不易产生塑性变形的性质，所以适用玻璃基板。

另外，为满足硬盘装置的存储容量增大的要求，人们正在谋求磁记录的高密度化。例如，使用磁性层的磁化方向相对于基板的面垂直的方向的垂直磁记录方式，进行磁记录信息区域(记录位)的微细化。因此，能够使一张盘面基板的存储容量增大。并且，为了存储容量的进一步增大化，还进行通过使磁头的记录再生元件部进一步突出来尽量地缩短与磁记录层的距离，由此进一步提高信息的记录再生的精度(提高S/N比)。另外，将这样的磁头的记录再生元件部的控制称之为DFH(Dynamic Flying Height)控制机构，搭载该控制机构的磁头称之为DFH磁头。与这样的DFH组合而用于HDD的磁盘用基板中，为了避免磁头或从该处突出的记录再生元件部的碰撞或者接触，将基板的表面凹凸做成尽可能小。

制造磁盘用玻璃基板的工序包括：研削工序，用固定磨粒对经过加压成形后变成平板状的玻璃雏形的主表面进行研削；研磨工序，以消除通过该研削工序而残留在主表面的伤痕、变形为目的，对主表面进行研磨。过去，已公开有在所述主表面的研磨工序中作为研磨剂使用氧化锆(zirconia)磨粒的方法(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特许第2783329号

发明内容

但是，在上述专利文献1中公开有用触针式表面形状测量仪来测量玻璃基板主表面的表面形状的情况。但是，这样的触针式的测量方法中，无法测量近年来成问题的所谓纳米槽(nano pit)和纳米划痕(nano scratch)。纳米槽是在玻璃基板主表面上产生的纳米级的尺寸(例如，Rv(从用AFM测量时的粗糙度平均面的深度)50nm以下)的凹部，纳米划痕是在玻璃基板主表面上产生的纳米级的宽度和深度的划痕。这样的微小尺寸的凹部或者划痕在以前并不成为问题，但是近年来发现，通过DFH磁头读取和记录的前提下，随着磁记录信息被高度聚集而记录密度变高，减少磁盘用玻璃基板主表面的纳米槽以及/或者纳米划痕的数量变得重要。即，记录信息的每个记录位的大小比原来的记录位相比变得细微，因此在原来不成问题的纳米级的划痕等尺寸相对于记录位占据相对大的比率，因此相对于包含纳米槽以及/或者纳米划痕的记录位，读取和记录时的S/N(Signal to Noise)比下降而产生记录再生缺陷。因此，降低磁盘用玻璃基板主表面的纳米槽以及/或者纳米划痕的程度变得重要。

另外，为了实现一张2.5英寸型(直径65mm)的磁盘容量为500GB，认为，需要约350kTPI(track per inch)以上的轨道密度和约1700kBPI(Bits Per Inch)以上的线记录密度，使1位(bit)的尺寸例如比15nm×70nm小。这样的记录密度提高，1位的尺寸变得非常小时，即使原来不成问题的纳米槽或纳米划痕等纳米尺寸的缺陷，在1位所占的面积(或者体积)相对增大，因此无法忽视磁信号品质(例如S/N比等)的下降。

另外，通过将氧化锆作为研磨材料的玻璃基板主表面的研磨工序(下面，称之为“第一研磨工序，”)所产生的纳米槽以及/或者纳米划痕虽然可以通过将硅胶等作为研磨剂使用的后研磨工序(下面，称之为“第二研磨工序”)去除，但是，如果此时的加工余量变得过大，则玻璃基板的主表面的端部形状容易产生呈滚降(roll off)形状等缺陷(端部下垂)。另外，第一研磨工序和第二研磨工序之间设置有用于在玻璃基板主表面上形成压缩应力层的化学强化工序时，化学强化工序后的第二研磨工序的加工余量变大而容易产生在玻璃基板的两个主表面上压缩应力层的厚度差。如果在两个主表面上产生压缩应力层的厚度差，则产生压缩应力层薄的一侧的主表面的强度下降或者两个主表面上的压缩应力差所导致的主表面的平坦度变差现象(弯曲等)。因此，为了能够控制通过第二研磨工序的研磨的加工余量(例如5μm以下程度)，通过第一研磨工序的研磨中，有必要不让形成深的纳米槽以及/或者纳米划痕。