[发明专利]印刷电路板组件

权利要求书

1.一种印刷电路板组件，所述印刷电路板组件包括：

多个电子元件；

印刷电路板，所述多个电子元件安装在所述印刷电路板上；

保护体，被构造为完全覆盖所述印刷电路板；

柔性印刷电路板，柔性印刷电路板的一端在保护体的内部连接到印刷电路板，另一端暴露于保护体的外部，用于将所述印刷电路板电连接到保护体外部的子板，

其中，所述印刷电路板包括由晶片形成的晶片印刷电路板，

其中，晶片印刷电路板直接粘附到所述柔性印刷电路板而无需单独的连接器，

其中，所述保护体通过利用树脂完全模制晶片印刷电路板而形成，

其中，所述多个电子元件包括晶片级的半导体芯片并且所述晶片级的半导体芯片通过使用焊球直接安装在所述晶片印刷电路板上。

2.如权利要求1所述的印刷电路板组件，其中，所述保护体被构造成提高所述印刷电路板的机械强度并保护安装在所述印刷电路板上的所述多个电子元件。

3.如权利要求1所述的印刷电路板组件，其中，所述晶片印刷电路板由硅、玻璃、陶瓷和有机物中的至少一种形成。

4.如权利要求3所述的印刷电路板组件，其中，所述有机物包括热膨胀系数低的有机物。

5.如权利要求1所述的印刷电路板组件，其中，在所述柔性印刷电路板的端部设置有第一电极，所述第一电极被构造成将所述柔性印刷电路板电连接且物理连接到所述印刷电路板。

6.如权利要求5所述的印刷电路板组件，其中，所述第一电极通过使用焊膏被粘附地连接到所述印刷电路板。

7.如权利要求5所述的印刷电路板组件，其中，所述第一电极通过使用各向异性导电膜被粘附地连接到所述印刷电路板。

8.如权利要求1所述的印刷电路板组件，其中，所述多个电子元件安装在所述印刷电路板的两侧中的一侧上。

9.如权利要求1所述的印刷电路板组件，其中，所述印刷电路板包括：第一晶片印刷电路板；第二晶片印刷电路板，设置在第一晶片印刷电路板的后表面上，

所述多个电子元件安装在第一晶片印刷电路板和第二晶片印刷电路板的相对表面中的至少一个上，所述相对表面背对第一晶片印刷电路板和第二晶片印刷电路板的接触表面。

10.如权利要求9所述的印刷电路板组件，其中，第一晶片印刷电路板通过柔性印刷电路板连接到第二晶片印刷电路板。