[发明专利]印刷电路板组件

说明书

一种印刷电路板组件能够通过使用晶片本身作为印刷电路板而使电子元件以晶片级安装，所述印刷电路板组件包括：多个电子元件；印刷电路板，所述多个电子元件安装在所述印刷电路板上；保护体，被构造成完全覆盖所述印刷电路板；连接单元，所述连接单元的一端暴露于保护体的外部，以将所述印刷电路板电连接到子板，其中，所述印刷电路板包括由晶片形成的晶片印刷电路板。

技术领域

实施例涉及一种能够具有减小的尺寸和较薄的厚度的印刷电路板组件。

背景技术

消费者对小型、轻量并且还具有高性能和多功能的电子产品的需求日益增加。更详细地讲，对于一种可移动装置，重要的考虑因素是电子产品的轻量化、小型化和纤薄性。

如上所述，针对电子产品的小型化和纤薄化，需要一种能够使位于产品内部的PCB(印刷电路板)和具有所述PCB的PCBA(印刷电路板组件)具有较薄的厚度的技术。

WLP(晶片级封装)是能够达到以上目的的技术中的一项技术。WLP技术能够在晶片中同时处理许多半导体芯片，从而减少制造成本。另外，由于半导体芯片的面积代表封装件的面积，因此封装件被进一步小型化。

关于WLP技术，在半导体芯片安装在传统的印刷电路板上的情况下，需要单独的内插件(interposer)或布线来进行电连接，这造成一定的困难。

另外，对于传统的印刷电路板，实现精细图案是受限制的。

发明内容

在一个或多个实施例的一方面，提供一种印刷电路板组件，所述印刷电路板组件能够通过使用晶片本身作为印刷电路板而使电子元件以晶片级安装。

在一个或多个实施例的一方面，提供一种印刷电路板组件，所述印刷电路板组件能够通过使用两个印刷电路板来实现双面印刷电路板。

在一个或多个实施例的一方面，提供一种印刷电路板组件，所述印刷电路板组件包括多个电子元件、印刷电路板、保护体和连接单元。所述多个电子元件安装在印刷电路板上。保护体被构造成完全覆盖印刷电路板。连接单元的一端暴露于保护体的外部，以将印刷电路板电连接到保护体外部的子板。印刷电路板包括由晶片形成的晶片印刷电路板。

晶片印刷电路板可以由硅、玻璃、陶瓷和有机物中的至少一种形成。

有机物可以包括热膨胀系数(CTE)低的有机物。

所述多个电子元件可以包括晶片级的半导体芯片。

所述多个电子元件可以以晶片级直接安装在晶片印刷电路板上。

连接单元可以包括柔性印刷电路板。

在柔性印刷电路板的端部可设置有第一电极，所述第一电极被构造成将柔性印刷电路板电连接且物理连接到晶片印刷电路板。

第一电极可以通过使用焊膏被粘附地连接到晶片印刷电路板。

第一电极可以通过使用各向异性导电膜被粘附地连接到晶片印刷电路板。

所述多个电子元件可以安装在晶片印刷电路板的两侧上。

晶片印刷电路板可以包括第一晶片印刷电路板和设置在第一晶片印刷电路板的后表面上的第二晶片印刷电路板，并且所述多个电子元件安装在第一晶片印刷电路板的外表面和第二晶片印刷电路板的外表面中的每个外表面上。

第一晶片印刷电路板可以通过柔性印刷电路板连接到第二晶片印刷电路板。

在一个或多个实施例的一方面，提供一种印刷电路板组件，所述印刷电路板组件具有其上安装有多个电子元件的印刷电路板，其中，印刷电路板由晶片形成。

印刷电路板组件还可以包括保护体，所述保护体被构造成完全覆盖印刷电路板，以提高印刷电路板的机械强度并保护安装在印刷电路板上的多个电子元件。