[发明专利]印刷布线板的制造方法以及印刷布线板有效
申请号: | 201210369344.0 | 申请日: | 2012-09-27 |
公开(公告)号: | CN103052263A | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 稻叶匡俊;宫田裕史;渡边裕人 | 申请(专利权)人: | 株式会社藤仓 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/24;H05K1/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李伟;王轶 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 布线 制造 方法 以及 | ||
1.一种印刷布线板的制造方法,该印刷布线板以弯折线为中心弯折,其特征在于,具备:
第1工序,在绝缘层上形成布线图案的导体层;
第2工序,在所述绝缘层上层叠被覆层,在使所述导体层的一部分从所述被覆层露出的状态下,利用所述被覆层覆盖所述导体层;
第3工序,至少对所述导体层的露出部分进行机械研磨;以及
第4工序,对所述导体层的露出部分进行镀敷处理,在所述导体层上形成镀敷层,
其中,所述第3工序中的所述导体层的露出部分的研磨方向和所述弯折线之间的角度α满足下述式(1),
30°≤α≤150°…(1)。
2.根据权利要求1所述的印刷布线板的制造方法,其特征在于,
所述印刷布线板具有多个弯折线,
所述第3工序中的所述被覆层的露出部分的研磨方向相对于全部所述弯折线分别满足所述式(1)。
3.一种印刷布线板,该印刷布线板以弯折线为中心弯折,其特征在于,具备:
绝缘层;
布线图案,该布线图案形成于所述绝缘层上,并具有端子部;以及
被覆层,该被覆层层叠于所述绝缘层上,在使所述端子部露出的状态下,覆盖所述布线图案,
其中,在所述被覆层的表面形成有多个研磨痕,
所述研磨痕和所述弯折线之间的角度β满足下述式(2),
30°≤β≤150°…(2)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社藤仓,未经株式会社藤仓许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210369344.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于大型蒸汽涡轮的改型方法和装置
- 下一篇:FinFET器件及其制造方法