[发明专利]印刷布线板的制造方法以及印刷布线板有效

专利信息
申请号: 201210369344.0 申请日: 2012-09-27
公开(公告)号: CN103052263A 公开(公告)日: 2013-04-17
发明(设计)人: 稻叶匡俊;宫田裕史;渡边裕人 申请(专利权)人: 株式会社藤仓
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/24;H05K1/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李伟;王轶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 印刷 布线 制造 方法 以及
【权利要求书】:

1.一种印刷布线板的制造方法,该印刷布线板以弯折线为中心弯折,其特征在于,具备:

第1工序,在绝缘层上形成布线图案的导体层;

第2工序,在所述绝缘层上层叠被覆层,在使所述导体层的一部分从所述被覆层露出的状态下,利用所述被覆层覆盖所述导体层;

第3工序,至少对所述导体层的露出部分进行机械研磨;以及

第4工序,对所述导体层的露出部分进行镀敷处理,在所述导体层上形成镀敷层,

其中,所述第3工序中的所述导体层的露出部分的研磨方向和所述弯折线之间的角度α满足下述式(1),

30°≤α≤150°…(1)。

2.根据权利要求1所述的印刷布线板的制造方法,其特征在于,

所述印刷布线板具有多个弯折线,

所述第3工序中的所述被覆层的露出部分的研磨方向相对于全部所述弯折线分别满足所述式(1)。

3.一种印刷布线板,该印刷布线板以弯折线为中心弯折,其特征在于,具备:

绝缘层;

布线图案,该布线图案形成于所述绝缘层上,并具有端子部;以及

被覆层,该被覆层层叠于所述绝缘层上,在使所述端子部露出的状态下,覆盖所述布线图案,

其中,在所述被覆层的表面形成有多个研磨痕,

所述研磨痕和所述弯折线之间的角度β满足下述式(2),

30°≤β≤150°…(2)。

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