[发明专利]印刷布线板的制造方法以及印刷布线板

说明书

技术领域

本发明涉及具有端子部，并且以小的弯曲半径弯折的印刷布线板的制造方法以及印刷布线板。

背景技术

公知有下述技术，即为了在对与其他的布线基板等连接器嵌合的布线端子部进行镀敷处理前，去除氧化膜、有机物等，而对布线端子部的表面进行抛光研磨处理（例如参照专利文献1）。

专利文献1：日本特开2008-208400号公报

在上述的技术中，在印刷布线板中端子部以外也会被研磨，所以在层压布线图案的覆盖层的表面也形成多个研磨痕。

存在以下问题，即，若柔性印刷布线板的弯折半径变得更小，则弯折时裂缝以这样的研磨痕为起点扩展，该柔性印刷布线板有时会破裂。

发明内容

本发明想要解决的课题是提供即便弯曲半径小，也能够避免破裂的印刷布线板的制造方法以及印刷布线板。

[1]本发明的印刷布线板的制造方法是以弯折线为中心弯折的印刷布线板的制造方法，具备：在绝缘层上形成布线图案的导体层的第1工序；在上述绝缘层上层叠被覆层，在使上述导体层的一部分从上述被覆层露出的状态下，利用上述被覆层覆盖上述导体层的第2工序；至少对上述导体层的露出部分进行机械研磨的第3工序；以及对上述导体层的露出部分进行镀敷处理，在上述导体层上形成镀敷层的第4工序，其中，上述第3工序中的上述导体层的露出部分的研磨方向和上述弯折线之间的角度α满足下述式（1）。

30°≤α≤150°...（1）

[2]在上述发明中，上述印刷布线板具有多个弯折线，上述第3工序中的上述被覆层的露出部分的研磨方向相对于全部的上述弯折线可以分别满足上述式（1）。

[3]本发明的印刷布线板是以弯折线为中心弯折的印刷布线板，具备：绝缘层；形成于所述绝缘层上，并具有端子部的布线图案；以及层叠于所述绝缘层上，在使所述端子部露出的状态下，覆盖所述布线图案的被覆层，其中，在所述被覆层的表面形成有多个研磨痕，所述研磨痕和所述弯折线之间的角度β满足下述式（2）。

30°≤β≤150°...（2）

根据本发明，在对导体层的露出部分进行机械研磨时，该研磨方向和弯折线之间的角度（α）为30゜~150゜，所以形成于被覆层的研磨痕相对于弯折线也以30゜~150゜的角度倾斜。因此，能够抑制在以该弯折线为中心弯折了印刷布线板时，裂缝以研磨痕为起点扩展，即便弯曲半径小，也能够避免印刷布线板的破裂。

而且，根据本发明，由于被覆层上的研磨痕和弯折线之间的角度β为30゜~150゜，所以能够抑制在以该弯折线为中心弯折了印刷布线板时，裂缝以研磨痕为起点扩展，即便弯曲半径小，也能够避免印刷布线板的破裂。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式中的印刷布线板的俯视图。

图2（a）是沿图1的IIA-IIA线的剖视图，图2（b）是图2（a）的IIB的放大图。

图3（a）是沿图1的IIIA-IIIA线的剖视图，图3（b）是图3（a）的IIIB部的放大图。

图4（a）是图1的IVA部的放大图，图4（b）是图1的IVB部的放大图。

图5（a）以及图5（b）是具有与弯折线平行的研磨痕的覆盖层的放大图，图5（a）是弯折印刷布线板前的图，图5（b）是弯折了印刷布线板后的图。

图6是在本发明的实施方式中，弯折了印刷布线板的状态的覆盖层的表面的放大图，是与图4（a）对应的图。

图7是表示本发明的实施方式中的印刷布线板的制造方法的流程图。

图8（a）~图8（d）是表示图7的各步骤中的印刷布线板的侧视图，图8（a）是表示图7的步骤S10的图，图8（b）是表示图7的步骤S20的图，图8（c）是表示图7的步骤S30的图，图8（d）是表示图7的步骤S60的图。

图9是实施例1的样本的俯视图。

附图标记的说明如下：

1…印刷布线板；10…基膜；20…布线图案；21…布线部；22…端子部；23…铜层；24…镀敷层；241…镍层；242…金层；30…覆盖层；31…树脂层；311…表面；312…研磨痕；313…裂口；32…粘合层；40…抛光辊；C₁、C₂…弯折线；α1、α2…弯折线和研磨方向所成的角度；β1、β2…弯折线和研磨痕所成的角度；L1、L2…与抛光研磨方向平行的直线。

具体实施方式

以下，基于附图，对本发明的实施方式进行说明。