[发明专利]通用串行总线插槽及其相关电子装置

权利要求书

1.一种通用串行总线插槽，设置于一壳体上，用来连结一通用串行总线接头，该通用串行总线插槽包含有：

穿孔结构，形成于该壳体的表面，该壳体内另设置有一主机板，该穿孔结构的一内壁用来于该通用串行总线接头插入该穿孔结构时，夹持该通用串行总线接头以防止脱落；

基板，设置在该主机板上，且位于该穿孔结构内，该基板的一表面设置有一集成电路；以及

多个连接端子，设置于该基板上且电连接该集成电路；

其中，该通用串行总线接头插入该穿孔结构以电连结该基板与该多个连接端子。

2.如权利要求1所述的通用串行总线插槽，其中该穿孔结构的一孔径实质上相同于该通用串行总线接头的一尺寸。

3.如权利要求1所述的通用串行总线插槽，其中该通用串行总线插槽另包含有：

限位结构，设置于该基板的一侧边，该限位结构用来限制该通用串行总线接头与该基板的一相对移动。

4.如权利要求1所述的通用串行总线插槽，其中该通用串行总线插槽另包含有：

扣接结构，设置于该穿孔结构内，用来扣住该通用串行总线接头。

5.如权利要求1所述的通用串行总线插槽，其中该通用串行总线插槽另包含有：

至少一弹性垫片，设置于该穿孔结构的该内壁，弹性该垫片的一厚度实质上大于该通用串行总线接头与该内壁的一间距。

6.如权利要求1所述的通用串行总线插槽，其中该通用串行总线插槽另包含有：

止滑条，设置于该穿孔结构内，该止滑条于该通用串行总线接头插入该穿孔结构时，止抵该通用串行总线接头的上端。

7.如权利要求6所述的通用串行总线插槽，其中该通用串行总线插槽另包含有：

抵接结构，设置于该穿孔结构内，该抵接结构止抵于该通用串行总线接头的下端。

8.一种具有通用串行总线插槽的电子装置，其包含有：

壳体；

主机板，设置于该壳体的内部；以及

通用串行总线插槽，设置于该壳体上，用来连结一通用串行总线接头，该通用串行总线插槽包含有：

穿孔结构，形成于该壳体的表面，该穿孔结构的一内壁用来于该通用串行总线接头插入该穿孔结构时，夹持该通用串行总线接头以防止脱落；

基板，设置在该主机板上，且位于该穿孔结构内，该基板的一表面设置有一集成电路；以及

多个连接端子，设置于该基板上且电连接该集成电路；

其中，该通用串行总线接头插入该穿孔结构以电连结该基板与该多个连接端子。

9.如权利要求8所述的电子装置，其中该主机板的一侧边形成有一开口，该基板设置于该开口内，该主机板通过该开口的侧壁夹持该通用串行总线接头。

10.如权利要求8所述的电子装置，其中该穿孔结构的一孔径实质上相同于该通用串行总线接头的一尺寸。

11.如权利要求8所述的电子装置，其中该通用串行总线插槽另包含有：

限位结构，设置于该基板的一侧边，该限位结构用来限制该通用串行总线接头与该基板的一相对移动。

12.如权利要求8所述的电子装置，其中该通用串行总线插槽另包含有：

扣接结构，设置于该壳体内部邻近该穿孔结构的一位置，用来扣住该通用串行总线接头。

13.如权利要求8所述的电子装置，其中该通用串行总线插槽另包含有：

至少一弹性垫片，设置于该穿孔结构的该内壁，该弹性垫片的一厚度实质上大于该通用串行总线接头与该内壁的一间距。

14.如权利要求8所述的电子装置，其中该通用串行总线插槽另包含有：

止滑条，设置于该壳体内部邻近该穿孔结构的一位置，该止滑条于该通用串行总线接头插入该穿孔结构时，止抵该通用串行总线接头的上端。

15.如权利要求14所述的电子装置，其中该通用串行总线插槽另包含有：

抵接结构，设置于该壳体内部邻近该穿孔结构的另一位置，该抵接结构止抵于该通用串行总线接头的下端。