[发明专利]通用串行总线插槽及其相关电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种通用串行总线插槽，尤其是涉及一种薄型的通用串行总线插槽及其相关电子装置。

背景技术

请参阅图1，图1为先前技术的一通用串行总线插槽10的示意图。传统的通用串行总线插槽10包含有一连接板12以及一包覆件14。连接板12为一电路板，其表面设置有多个连接端子16，且连接板12设置于包覆件14的内部而无外露。一般来说，通用串行总线插槽10应用于一电脑装置18。电脑装置18的一壳体20的表面形成一开口201，通用串行总线插槽10则安装于开口201内。当使用者将一通用串行总线接头插入开口201时，通用串行总线接头以其插槽夹持连接板12，而通用串行总线插槽10再利用包覆件14夹持通用串行总线接头的外缘，以达到固定效果。然而，为了完整地容置通用串行总线插槽10，壳体20的开口201的尺寸需实质上至少大于包覆件14的尺寸，故电脑装置18的壳体20难以迎合市场趋势而设计成轻薄的外型。

发明内容

本发明的目的在于提供一种薄型的通用串行总线插槽及其相关电子装置，以解决上述的问题。

为达上述目的，本发明公开一种通用串行总线插槽，设置于一壳体上，用来连结一通用串行总线接头。该通用串行总线插槽包含有一穿孔结构、一基板以及多个连接端子。该穿孔结构形成于该壳体的表面，且该壳体内另设置有一主机板。该穿孔结构的一内壁用来于该通用串行总线接头插入该穿孔结构时，夹持该通用串行总线接头以防止脱落。该基板设置在该主机板上且位于该穿孔结构内，该基板的一表面设置有一集成电路。该多个连接端子设置于该基板上且电连接该集成电路。其中该通用串行总线接头插入该穿孔结构以电连结该基板与该多个连接端子。

本发明另公开该穿孔结构的一孔径实质上相同于该通用串行总线接头的一尺寸。

本发明另公开该通用串行总线插槽另包含有一限位结构，设置于该基板的一侧边。该限位结构用来限制该通用串行总线接头与该基板的一相对移动。

本发明另公开该通用串行总线插槽另包含有一扣接结构，设置于该穿孔结构内，用来扣住该通用串行总线接头。

本发明另公开该通用串行总线插槽另包含有至少一弹性垫片，设置于该穿孔结构的该内壁。弹性该垫片的一厚度实质上大于该通用串行总线接头与该内壁的一间距。

本发明另公开该通用串行总线插槽另包含有一止滑条，设置于该穿孔结构内。该止滑条于该通用串行总线接头插入该穿孔结构时，止抵该通用串行总线接头的上端。

本发明另公开该通用串行总线插槽另包含有一抵接结构，设置于该穿孔结构内。该抵接结构止抵于该通用串行总线接头的下端。

本发明另公开一种具有通用串行总线插槽的电子装置，其包含有一壳体、一主机板以及一通用串行总线插槽。该主机板设置于该壳体的内部。该通用串行总线插槽设置于该壳体上，用来连结一通用串行总线接头。该通用串行总线插槽包含有一穿孔结构、一基板以及多个连接端子。该穿孔结构形成于该壳体的表面。该穿孔结构的一内壁用来于该通用串行总线接头插入该穿孔结构时，夹持该通用串行总线接头以防止脱落。该基板设置在该主机板上且位于该穿孔结构内，该基板的一表面设置有一集成电路。该多个连接端子设置于该基板上且电连接该集成电路。其中该通用串行总线接头插入该穿孔结构以电连结该基板与该多个连接端子。

本发明另公开该主机板的一侧边形成有一开口，该基板设置于该开口内，该主机板通过该开口的侧壁夹持该通用串行总线接头。

本发明进一步简化了现有技术的插槽的堆叠架构，利用不可舍弃的壳体来对接头提供主要的夹持力，故可大幅缩小通用串行总线插槽的结构尺寸(特别为可缩减其厚度或高度)，节省电子装置的内部配置空间以做有效的运用，并使得电子装置可设计为更符合轻薄化外型需求的市场趋势，以提高产品竞争力。

附图说明

图1为现有技术的通用串行总线插槽的示意图；

图2为本发明实施例的电子装置的示意图；

图3为本发明的第一实施例的通用串行总线插槽的示意图；

图4为本发明的第二实施例的通用串行总线插槽的示意图；

图5为本发明的第三实施例的通用串行总线插槽的示意图；

图6为本发明的第四实施例的通用串行总线插槽的剖视图；

图7为本发明另一实施例的电子装置的内部结构示意图。

主要元件符号说明

10    通用串行总线插槽        12    连接板

14    包覆件                  16    连接端子